在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车的(de)複雜電(diàn)子架構中(zhōng)，热管(guǎn)理(lǐ)和(hé)電(diàn)磁干(gàn)擾（EMI）屏蔽是(shì)保障车輛性(xìng)能(néng)与安(ān)全(quán)的(de)核心(xīn)。萊尔德（Laird）針(zhēn)对(duì)这(zhè)些挑戰提(tí)供了(le)多(duō)款關(guān)鍵产品，以(yǐ)下(xià)是(shì)具體(tǐ)的(de)應(yìng)用內(nèi)容与产品舉例：
🚗 1. 车载(zài)顯示屏与域控制器的(de)高(gāo)效散(sàn)热
應(yìng)用痛點(diǎn)： 随着智能(néng)座艙的(de)發(fà)展(zhǎn)，车载(zài)顯示屏和(hé)域控制器（DCU）的(de)功率密度(dù)急劇增加，發(fà)热量(liàng)巨大(dà)，且(qiě)內(nèi)部(bù)空(kōng)間(jiān)緊湊，对(duì)散(sàn)热材料的(de)導热效率和(hé)可(kě)靠性(xìng)要(yào)求极(jí)高(gāo)。
核心(xīn)产品： T-flex™ SF10 / SF7 / SF4 系(xì)列無矽導热垫(diàn)片(piàn)
作(zuò)用与優勢：
高(gāo)導热： 例如(rú) T-flex™ SF10 的(de)導热系(xì)數高(gāo)达 10W/m·K，能(néng)迅速将CPU或(huò)功率器件产生(shēng)的(de)热量(liàng)傳導至(zhì)金(jīn)屬外(wài)殼(ké)或(huò)散(sàn)热器。
無矽配方： 这(zhè)一(yī)系(xì)列材料采用無矽胶(jiāo)配方，在(zài)高(gāo)温(wēn)下(xià)使用时(shí)無矽油(yóu)析出(chū)。这(zhè)一(yī)點(diǎn)至(zhì)關(guān)重(zhòng)要(yào)，因(yīn)为(wèi)矽油(yóu)揮發(fà)後(hòu)冷(lěng)凝在(zài)光(guāng)学鏡(jìng)头(tóu)或(huò)精密電(diàn)路(lù)闆上(shàng)，会(huì)導致(zhì)顯示故障或(huò)短(duǎn)路(lù)，無矽設計(jì)徹底消除了(le)这(zhè)一(yī)隐患。
低(dī)應(yìng)力： 材料質(zhì)地(dì)柔软，壓縮應(yìng)力低(dī)，即使在(zài)狹小的(de)縫隙中(zhōng)也(yě)能(néng)完美(měi)貼合，同(tóng)时(shí)不(bù)会(huì)对(duì)脆弱(ruò)的(de)電(diàn)子元(yuán)器件造成(chéng)機(jī)械损傷。
🔋 2. 電(diàn)池与電(diàn)控系(xì)統的(de)電(diàn)磁防護
應(yìng)用痛點(diǎn)： 高(gāo)壓電(diàn)池包(bāo)、電(diàn)機(jī)控制器在(zài)工作(zuò)时(shí)会(huì)产生(shēng)強(qiáng)烈的(de)電(diàn)磁干(gàn)擾，可(kě)能(néng)影響车载(zài)蓝牙(yá)、胎壓监測、雷(léi)达等無線(xiàn)信(xìn)号(hào)的(de)接收(shōu)，甚至(zhì)干(gàn)擾车輛控制邏輯。
核心(xīn)产品： CoolZorb™ 系(xì)列吸波材料
作(zuò)用与優勢：
吸波抗干(gàn)擾： 这(zhè)類(lèi)产品專門(mén)設計(jì)用于(yú)吸收(shōu)特(tè)定(dìng)频段(duàn)的(de)電(diàn)磁波能(néng)量(liàng)，将其(qí)轉(zhuǎn)化(huà)为(wèi)热能(néng)散(sàn)發(fà)，從而(ér)抑制電(diàn)磁噪声。
集成(chéng)化(huà)設計(jì)： 例如(rú) CoolZorb™ MaxZorb，它(tā)不(bù)僅具備吸波功能(néng)，還(huán)兼具導热性(xìng)能(néng)。这(zhè)意(yì)味着它(tā)可(kě)以(yǐ)在(zài)解(jiě)決電(diàn)磁干(gàn)擾问題(tí)的(de)同(tóng)时(shí)，輔助進(jìn)行热量(liàng)傳導，非(fēi)常适合空(kōng)間(jiān)受限的(de)電(diàn)池模組或(huò)電(diàn)控單元(yuán)內(nèi)部(bù)，實(shí)現(xiàn)“一(yī)材多(duō)用”。
⚡️ 3. 高(gāo)功率器件的(de)极(jí)致(zhì)热阻控制
應(yìng)用痛點(diǎn)： 在(zài)OBC（车载(zài)充電(diàn)機(jī)）、DC-DC轉(zhuǎn)換器等高(gāo)功率密度(dù)模块(kuài)中(zhōng)，微小的(de)热阻差异(yì)都会(huì)導致(zhì)芯片(piàn)結温(wēn)的(de)巨大(dà)变化(huà)，影響壽命和(hé)效率。
核心(xīn)产品： T-flex™ HD300 導热垫(diàn)片(piàn)
作(zuò)用与優勢：
极(jí)低(dī)热阻： 該产品專为(wèi)填充微小間(jiān)隙設計(jì)，能(néng)夠在(zài)极(jí)小的(de)壓力下(xià)實(shí)現(xiàn)優异(yì)的(de)壓縮形变，從而(ér)达到极(jí)低(dī)的(de)接觸热阻。
可(kě)靠性(xìng)： 它(tā)能(néng)确保在(zài)车輛长(cháng)期運行的(de)振動(dòng)环(huán)境下(xià)，始(shǐ)終(zhōng)保持(chí)穩定(dìng)的(de)热傳導路(lù)徑，防止因(yīn)接觸不(bù)良導致(zhì)的(de)热失控風(fēng)险。
