在(zài)通(tòng)信(xìn)基站（特(tè)别是(shì)5G宏基站和(hé)小基站）中(zhōng)，随着功率放(fàng)大(dà)器（PA）功率的(de)提(tí)升(shēng)和(hé)Massive MIMO天(tiān)線(xiàn)阵(zhèn)列的(de)密集部(bù)署(shǔ)，散(sàn)热与**電(diàn)磁干(gàn)擾（EMI）/射频干(gàn)擾（RFI）**是(shì)两(liǎng)大(dà)核心(xīn)挑戰。
萊尔德（Laird）針(zhēn)对(duì)基站的(de)不(bù)同(tóng)部(bù)位(wèi)，提(tí)供了(le)從芯片(piàn)级到系(xì)統级的(de)全(quán)套(tào)解(jiě)決方案(àn)。以(yǐ)下(xià)是(shì)具體(tǐ)的(de)产品應(yìng)用舉例：
1. 射频單元(yuán)（RRU/AAU）的(de)“心(xīn)髒”保護
應(yìng)用场(chǎng)景：5G基站的(de)射频拉遠(yuǎn)單元(yuán)（RRU）或(huò)有(yǒu)源天(tiān)線(xiàn)單元(yuán)（AAU）內(nèi)部(bù)，集成(chéng)了(le)大(dà)量(liàng)的(de)射频芯片(piàn)和(hé)功率放(fàng)大(dà)器。这(zhè)些器件發(fà)热量(liàng)大(dà)，且(qiě)工作(zuò)在(zài)高(gāo)频段(duàn)，极(jí)易受電(diàn)磁干(gàn)擾。
核心(xīn)产品：T-flex™ SF10 / HD系(xì)列導热垫(diàn)片(piàn)
作(zuò)用：填充在(zài)功率放(fàng)大(dà)器芯片(piàn)与散(sàn)热殼(ké)體(tǐ)之(zhī)間(jiān)。
優勢：T-flex™ SF10 具有(yǒu) 10 W/mK 的(de)超高(gāo)導热系(xì)數，且(qiě)質(zhì)地(dì)极(jí)软（邵氏硬度(dù)僅41），在(zài)极(jí)低(dī)的(de)螺栓壓力下(xià)就(jiù)能(néng)發(fà)生(shēng)形变，填補微小空(kōng)隙。这(zhè)能(néng)有(yǒu)效降低(dī)芯片(piàn)与外(wài)殼(ké)之(zhī)間(jiān)的(de)接觸热阻，防止PA芯片(piàn)因(yīn)过(guò)热而(ér)燒毀或(huò)性(xìng)能(néng)下(xià)降。
核心(xīn)产品：CoolZorb™ 600系(xì)列 / BSR系(xì)列吸波材料
作(zuò)用：貼附在(zài)射频電(diàn)路(lù)闆表(biǎo)面(miàn)或(huò)屏蔽罩(zhào)內(nèi)側。
優勢：5G高(gāo)频信(xìn)号(hào)（如(rú)3.5GHz, 28GHz）容易在(zài)腔體(tǐ)內(nèi)产生(shēng)諧振和(hé)雜波。吸波材料能(néng)将这(zhè)些無用的(de)電(diàn)磁波能(néng)量(liàng)轉(zhuǎn)化(huà)为(wèi)热能(néng)消耗掉，防止信(xìn)号(hào)反(fǎn)射干(gàn)擾主(zhǔ)信(xìn)号(hào)，确保基站發(fà)射信(xìn)号(hào)的(de)純淨度(dù)和(hé)傳輸距離。
2. 基带(dài)處(chù)理(lǐ)單元(yuán)（BBU）的(de)芯片(piàn)级散(sàn)热
應(yìng)用场(chǎng)景：基带(dài)處(chù)理(lǐ)單元(yuán)內(nèi)部(bù)的(de)CPU、FPGA等數字(zì)處(chù)理(lǐ)芯片(piàn)，雖(suī)然發(fà)热量(liàng)不(bù)如(rú)射频端大(dà)，但对(duì)温(wēn)度(dù)敏感(gǎn)，且(qiě)需要(yào)长(cháng)期穩定(dìng)運行。
核心(xīn)产品：PCM（相变材料）系(xì)列 / T-flex™ 300系(xì)列
作(zuò)用：作(zuò)为(wèi)芯片(piàn)与散(sàn)热器之(zhī)間(jiān)的(de)热界面(miàn)材料（TIM）。
優勢：相变材料在(zài)常温(wēn)下(xià)是(shì)固态，當基站運行温(wēn)度(dù)升(shēng)高(gāo)（如(rú)达到50-60℃）时(shí)，材料会(huì)像“黃油(yóu)”一(yī)樣(yàng)软化(huà)，极(jí)大(dà)地(dì)降低(dī)热阻，吸收(shōu)芯片(piàn)瞬間(jiān)的(de)热量(liàng)爆發(fà)，防止處(chù)理(lǐ)器因(yīn)过(guò)热降频，保证數據(jù)處(chù)理(lǐ)的(de)實(shí)时(shí)性(xìng)。
3. 基站外(wài)殼(ké)与連(lián)接處(chù)的(de)電(diàn)磁密封
應(yìng)用场(chǎng)景：基站的(de)金(jīn)屬外(wài)殼(ké)通(tòng)常由(yóu)上(shàng)下(xià)蓋組成(chéng)，接縫處(chù)容易洩露(lù)電(diàn)磁波，影響周圍环(huán)境或(huò)其(qí)他(tā)設備。
核心(xīn)产品：導電(diàn)橡胶(jiāo)襯垫(diàn)（Conductive Elastomer Gaskets） / Form-In-Place (FIP) 點(diǎn)胶(jiāo)
作(zuò)用：安(ān)裝(zhuāng)在(zài)機(jī)箱(xiāng)法(fǎ)兰面(miàn)或(huò)縫隙處(chù)。
優勢：提(tí)供高(gāo)屏蔽效能(néng)（可(kě)达120dB），同(tóng)时(shí)具備良好(hǎo)的(de)环(huán)境密封性(xìng)（防塵(chén)防水(shuǐ)）。特(tè)别是(shì)FIP點(diǎn)胶(jiāo)技術(shù)，可(kě)以(yǐ)直(zhí)接在(zài)機(jī)箱(xiāng)上(shàng)擠出(chū)導電(diàn)胶(jiāo)条(tiáo)，确保複雜的(de)不(bù)規則法(fǎ)兰面(miàn)實(shí)現(xiàn)360度(dù)無死角(jiǎo)的(de)電(diàn)磁屏蔽，防止基站內(nèi)部(bù)的(de)強(qiáng)電(diàn)磁波洩露(lù)出(chū)去(qù)干(gàn)擾其(qí)他(tā)設備。
