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除了(le)存儲芯片(piàn),这(zhè)些電(diàn)子元(yuán)器件也(yě)在(zài)漲價!

  • 时(shí)間(jiān):2026-01-05
  • 来(lái)源:行業資訊

電(diàn)阻漲價15%-20%

2026年(nián)1月(yuè)16日(rì),被動(dòng)元(yuán)件大(dà)廠(chǎng)國(guó)巨發(fà)布(bù)通(tòng)知,宣布(bù)自(zì)2月(yuè)1日(rì)起(qǐ)对(duì)部(bù)分(fēn)電(diàn)阻产品價格上(shàng)調15%–20%,涉及(jí)RC0402、RC0603等系(xì)列产品。國(guó)巨表(biǎo)示,漲價主(zhǔ)要(yào)源于(yú)芯片(piàn)产品線(xiàn)成(chéng)本(běn)上(shàng)升(shēng),以(yǐ)及(jí)白(bái)银(yín)、钌、钯等貴金(jīn)屬價格驟漲。此(cǐ)前(qián),風(fēng)華高(gāo)科也(yě)于(yú)2025年(nián)11月(yuè)对(duì)壓敏電(diàn)阻、厚膜電(diàn)阻等产品發(fà)出(chū)漲價通(tòng)知。

當前(qián)银(yín)價是(shì)被動(dòng)元(yuán)器件产品飙漲的(de)核心(xīn)因(yīn)素,業界分(fēn)析,若上(shàng)遊银(yín)膏、铜(tóng)膏也(yě)因(yīn)原材料價格翻漲而(ér)跟漲,供應(yìng)鍊(liàn)連(lián)锁反(fǎn)應(yìng),電(diàn)阻、電(diàn)容價格也(yě)難穩定(dìng)。

半導體(tǐ)材料大(dà)廠(chǎng)漲價30%

与此(cǐ)同(tóng)时(shí),半導體(tǐ)基礎材料價格同(tóng)樣(yàng)面(miàn)臨上(shàng)漲壓力。1月(yuè)19日(rì)消息,日(rì)本(běn)半導體(tǐ)材料供應(yìng)商Resonac宣布(bù),由(yóu)于(yú)铜(tóng)箔、玻璃纖維布(bù)等原材料供需緊张、價格攀升(shēng),加上(shàng)人(rén)事(shì)与運輸成(chéng)本(běn)增加,自(zì)2026年(nián)3月(yuè)1日(rì)起(qǐ),将对(duì)全(quán)系(xì)列覆铜(tóng)层(céng)壓闆和(hé)黏合胶(jiāo)片(piàn)價格上(shàng)調30%以(yǐ)上(shàng)。

資料顯示,覆铜(tóng)层(céng)壓闆是(shì)芯片(piàn)基闆和(hé)印(yìn)刷電(diàn)路(lù)闆的(de)核心(xīn)材料,廣泛應(yìng)用于(yú)AI芯片(piàn)、數據(jù)中(zhōng)心(xīn)等領域。Resonac預計(jì),2024至(zhì)2028年(nián)其(qí)目标(biāo)市(shì)场(chǎng)規模将從1170亿(yì)美(měi)元(yuán)增长(cháng)至(zhì)3440亿(yì)美(měi)元(yuán),年(nián)複合增长(cháng)率达31%。

存儲芯片(piàn)迎来(lái)超级周期

事(shì)實(shí)上(shàng),存儲芯片(piàn)市(shì)场(chǎng)率先開(kāi)啟價格上(shàng)漲周期。2025年(nián)第二(èr)季度(dù)初,部(bù)分(fēn)原廠(chǎng)開(kāi)始(shǐ)停产LPDDR4X、DDR4等旧(jiù)制程DRAM产品,導致(zhì)供應(yìng)緊张。随着四(sì)季度(dù)服務(wù)器需求集中(zhōng)爆發(fà)並(bìng)釋放(fàng)巨量(liàng)订單,原廠(chǎng)产能(néng)更(gèng)多(duō)轉(zhuǎn)向(xiàng)服務(wù)器市(shì)场(chǎng),進(jìn)一(yī)步加劇了(le)消費類(lèi)市(shì)场(chǎng)的(de)供應(yìng)短(duǎn)缺。CFM閃存市(shì)场(chǎng)數據(jù)顯示,DRAM与NAND Flash在(zài)2025年(nián)全(quán)年(nián)漲幅分(fēn)别达到386%和(hé)207%。

2026開(kāi)年(nián)以(yǐ)来(lái),服務(wù)器用DRAM产品已大(dà)幅提(tí)價,漲幅普遍(biàn)落(là)在(zài)60%至(zhì)70%区間(jiān)。而(ér)不(bù)同(tóng)規格芯片(piàn)的(de)價格漲幅呈現(xiàn)顯著差异(yì)。DDR4內(nèi)存預計(jì)在(zài)2026年(nián)第一(yī)季度(dù)合約價将大(dà)漲90%,漲幅甚至(zhì)超过(guò)DDR5。

这(zhè)波漲價潮(cháo)何时(shí)休?有(yǒu)分(fēn)析指出(chū),由(yóu)服務(wù)器需求驅動(dòng)、产能(néng)锁定(dìng)和(hé)戰略轉(zhuǎn)移带(dài)来(lái)的(de)存儲芯片(piàn)漲價動(dòng)力,具有(yǒu)明(míng)顯的(de)中(zhōng)长(cháng)期特(tè)性(xìng),其(qí)影響至(zhì)少(shǎo)会(huì)貫穿整个(gè)2026年(nián)。


  • 分(fēn)享:

專業的(de)产品研發(fà)团(tuán)队

致(zhì)力于(yú)为(wèi)客戶提(tí)供專業的(de)導热散(sàn)热、EMI電(diàn)磁兼容问題(tí)解(jiě)決方案(àn)的(de)技術(shù)型企業
獲取(qǔ)解(jiě)決方案(àn)
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