1.高(gāo)效的(de)多(duō)通(tòng)道(dào) EMI 抑制
價值：一(yī)站式解(jiě)決多(duō)根(gēn)線(xiàn)缆(lǎn)或(huò)大(dà)面(miàn)積的(de)電(diàn)磁干(gàn)擾问題(tí)，提(tí)升(shēng)系(xì)統 EMC 性(xìng)能(néng)。
效果(guǒ)：單个(gè) 33P 組件可(kě)以(yǐ)同(tóng)时(shí)穿过(guò)多(duō)个(gè)信(xìn)号(hào)線(xiàn)或(huò)電(diàn)源線(xiàn)。相比于(yú)为(wèi)每根(gēn)線(xiàn)單獨套(tào)磁环(huán)，33P 系(xì)列能(néng)在(zài)极(jí)小的(de)空(kōng)間(jiān)內(nèi)为(wèi)多(duō)通(tòng)道(dào)提(tí)供並(bìng)行的(de)噪声抑制。它(tā)能(néng)有(yǒu)效防止高(gāo)频噪声通(tòng)过(guò)線(xiàn)缆(lǎn)輻射出(chū)去(qù)，幫助产品輕(qīng)松通(tòng)过(guò) FCC、CE 等嚴格的(de)電(diàn)磁兼容認证。
2. 极(jí)致(zhì)的(de)空(kōng)間(jiān)利用与集成(chéng)度(dù)
價值：节(jié)省(shěng)宝貴的(de) PCB 面(miàn)積，優化(huà)內(nèi)部(bù)堆(duī)疊設計(jì)。
效果(guǒ)：在(zài)空(kōng)間(jiān)极(jí)其(qí)緊湊的(de)現(xiàn)代(dài)電(diàn)子設備中(zhōng)，33P 系(xì)列可(kě)以(yǐ)設計(jì)成(chéng)貼合設備內(nèi)部(bù)空(kōng)隙的(de)形状。其(qí)多(duō)孔結構允許它(tā)“見(jiàn)縫插針(zhēn)”地(dì)安(ān)裝(zhuāng)在(zài)連(lián)接器旁邊(biān)或(huò)芯片(piàn)周圍，充當平面(miàn)型磁珠(zhū)，在(zài)不(bù)增加額外(wài)高(gāo)度(dù)或(huò)占地(dì)面(miàn)積的(de)情(qíng)況下(xià)，提(tí)供強(qiáng)大(dà)的(de)濾波功能(néng)。
3. 簡化(huà)的(de)組裝(zhuāng)与機(jī)械固定(dìng)
價值：降低(dī)生(shēng)产成(chéng)本(běn)，提(tí)高(gāo)产品一(yī)致(zhì)性(xìng)。
效果(guǒ)：多(duō)孔設計(jì)不(bù)僅用于(yú)穿線(xiàn)，還(huán)常用于(yú)機(jī)械固定(dìng)。通(tòng)过(guò)螺丝(sī)或(huò)卡(kǎ)扣(kòu)，可(kě)以(yǐ)将铁(tiě)氧體(tǐ)闆牢固地(dì)锁緊在(zài)機(jī)殼(ké)或(huò) PCB 上(shàng)，防止其(qí)在(zài)運輸或(huò)使用中(zhōng)移位(wèi)。这(zhè)種(zhǒng)“安(ān)裝(zhuāng)即濾波”的(de)設計(jì)，大(dà)大(dà)簡化(huà)了(le)生(shēng)产流程，避免了(le)傳統夾扣(kòu)式磁珠(zhū)可(kě)能(néng)出(chū)現(xiàn)的(de)松動(dòng)或(huò)脫落(là)風(fēng)险。
4. 定(dìng)制化(huà)的(de)磁场(chǎng)与屏蔽方案(àn)
價值：滿足特(tè)定(dìng)的(de)天(tiān)線(xiàn)去(qù)耦或(huò)傳感(gǎn)器校(xiào)準需求。
效果(guǒ)：除了(le) EMI 濾波，33P 系(xì)列還(huán)可(kě)以(yǐ)根(gēn)據(jù)需求設計(jì)孔洞(dòng)来(lái)引導磁场(chǎng)或(huò)隔離特(tè)定(dìng)区域。例如(rú)，在(zài)多(duō)天(tiān)線(xiàn)系(xì)統中(zhōng)，它(tā)可(kě)以(yǐ)用于(yú)隔離不(bù)同(tóng)天(tiān)線(xiàn)之(zhī)間(jiān)的(de)互耦；在(zài)傳感(gǎn)器應(yìng)用中(zhōng)，它(tā)可(kě)以(yǐ)用于(yú)校(xiào)準磁场(chǎng)分(fēn)布(bù)，提(tí)高(gāo)檢測精度(dù)。
1.通(tòng)信(xìn)基礎設施
應(yìng)用场(chǎng)景：5G 基站射频單元(yuán)、光(guāng)模块(kuài)、路(lù)由(yóu)器背闆。
具體(tǐ)用途：用于(yú) 高(gāo)速數據(jù)線(xiàn)缆(lǎn)入(rù)口(kǒu)，抑制高(gāo)频噪声通(tòng)过(guò)線(xiàn)缆(lǎn)輻射，防止干(gàn)擾基站的(de)靈敏接收(shōu)信(xìn)号(hào)；用于(yú) 光(guāng)模块(kuài)的(de)電(diàn)磁屏蔽，确保高(gāo)速信(xìn)号(hào)的(de)完整性(xìng)。
2. 汽车電(diàn)子
應(yìng)用场(chǎng)景：车载(zài)信(xìn)息娛乐(lè)系(xì)統、ADAS 域控制器、车载(zài)网(wǎng)關(guān)。
具體(tǐ)用途：用于(yú) FPC 排線(xiàn)或(huò) 攝像头(tóu)線(xiàn)缆(lǎn)的(de)接口(kǒu)處(chù)，防止屏幕出(chū)現(xiàn)“雪(xuě)花(huā)”或(huò)条(tiáo)紋；用于(yú) CAN/LIN 總(zǒng)線(xiàn)，防止電(diàn)機(jī)等大(dà)功率設備产生(shēng)的(de)噪声干(gàn)擾车载(zài)网(wǎng)絡通(tòng)信(xìn)。
3. 工業自(zì)動(dòng)化(huà)与医療設備
應(yìng)用场(chǎng)景：工業 PLC、医療成(chéng)像設備、精密測試儀器。
具體(tǐ)用途：用于(yú) I/O 接口(kǒu)線(xiàn)束(shù)，防止工業現(xiàn)场(chǎng)的(de)強(qiáng)電(diàn)磁干(gàn)擾導致(zhì)設備誤動(dòng)作(zuò)或(huò)死機(jī)；用于(yú) 医療設備的(de)信(xìn)号(hào)采集線(xiàn)，确保微弱(ruò)生(shēng)理(lǐ)信(xìn)号(hào)的(de)純淨度(dù)。
4. 消費類(lèi)高(gāo)端設備
應(yìng)用场(chǎng)景：高(gāo)端遊戲主(zhǔ)機(jī)、VR/AR 設備、無人(rén)機(jī)。
具體(tǐ)用途：用于(yú) 內(nèi)部(bù)高(gāo)速連(lián)接線(xiàn)，消除數字(zì)噪声对(duì)音(yīn)視频信(xìn)号(hào)的(de)干(gàn)擾；用于(yú) 電(diàn)池連(lián)接線(xiàn)，防止開(kāi)關(guān)電(diàn)源噪声影響無線(xiàn)通(tòng)信(xìn)性(xìng)能(néng)。
萊尔德（Laird）33P 系(xì)列多(duō)孔铁(tiě)氧體(tǐ)闆（Multi-Holes Ferrite Plates）是(shì)一(yī)款高(gāo)性(xìng)能(néng)的(de)EMI 抑制与磁性(xìng)功能(néng)材料。該产品采用高(gāo)純度(dù)燒結铁(tiě)氧體(tǐ)制成(chéng)，基材通(tòng)常为(wèi)**鎳鋅（NiZn）**配方（适用于(yú)高(gāo)频），經(jīng)过(guò)精密模具沖壓和(hé)高(gāo)温(wēn)燒結工藝，形成(chéng)具有(yǒu)特(tè)定(dìng)多(duō)孔图(tú)案(àn)的(de)平闆結構。
其(qí)核心(xīn)構造和(hé)特(tè)點(diǎn)如(rú)下(xià)：
● 結構特(tè)征：定(dìng)制化(huà)多(duō)孔阵(zhèn)列（Custom Multi-Holes）。孔位(wèi)的(de)布(bù)局(jú)、直(zhí)徑和(hé)數量(liàng)是(shì)根(gēn)據(jù)特(tè)定(dìng)的(de)線(xiàn)缆(lǎn)束(shù)、連(lián)接器位(wèi)置或(huò)磁路(lù)設計(jì)進(jìn)行優化(huà)的(de)，用于(yú)線(xiàn)缆(lǎn)穿孔、螺丝(sī)固定(dìng)或(huò)避让結構件。
● 材料屬性(xìng)：具備高(gāo)阻抗特(tè)性(xìng)和(hé)宽频抑制能(néng)力，能(néng)有(yǒu)效将高(gāo)频噪声能(néng)量(liàng)轉(zhuǎn)化(huà)为(wèi)热能(néng)消耗掉，同(tóng)时(shí)对(duì)低(dī)频信(xìn)号(hào)或(huò)直(zhí)流電(diàn)源的(de)影響极(jí)小。
● 物(wù)理(lǐ)特(tè)性(xìng)：闆材具有(yǒu)高(gāo)硬度(dù)、耐高(gāo)温(wēn)的(de)特(tè)點(diǎn)，表(biǎo)面(miàn)光(guāng)滑，尺(chǐ)寸(cùn)精度(dù)极(jí)高(gāo)，能(néng)夠适應(yìng)自(zì)動(dòng)化(huà)貼裝(zhuāng)或(huò)後(hòu)端組裝(zhuāng)工藝。
● 應(yìng)用形式：通(tòng)常作(zuò)为(wèi)分(fēn)立式 EMI 抑制剂，直(zhí)接安(ān)裝(zhuāng)在(zài) PCB 表(biǎo)面(miàn)、線(xiàn)缆(lǎn)入(rù)口(kǒu)處(chù)或(huò)屏蔽罩(zhào)內(nèi)部(bù)。
