模制電(diàn)感(gǎn)

• 通(tòng)过(guò)優化(huà)線(xiàn)圈和(hé)高(gāo)性(xìng)能(néng)粉末(mò)實(shí)現(xiàn)高(gāo)飽和(hé)電(diàn)流和(hé)软飽和(hé)

• 最高(gāo)工作(zuò)温(wēn)度(dù)可(kě)达155°C

• 金(jīn)屬複合材料成(chéng)型結構

• 低(dī)矮且(qiě)體(tǐ)積非(fēi)常小巧

• 低(dī)DCR

萊尔德（Laird）MGAH 系(xì)列高(gāo)耐温(wēn)一(yī)體(tǐ)成(chéng)型貼片(piàn)功率電(diàn)感(gǎn)（MGAH High Operation Temperature Molded SMT Power Inductor）是(shì)一(yī)款高(gāo)性(xìng)能(néng)的(de)磁性(xìng)元(yuán)件。該产品采用優化(huà)的(de)線(xiàn)圈設計(jì)与高(gāo)性(xìng)能(néng)金(jīn)屬粉末(mò)壓鑄而(ér)成(chéng)，實(shí)現(xiàn)了(le)全(quán)屏蔽的(de)磁路(lù)結構。

其(qí)核心(xīn)構造和(hé)特(tè)點(diǎn)如(rú)下(xià)：

● 材料与工藝：采用金(jīn)屬複合粉末(mò)作(zuò)为(wèi)磁芯材料，通(tòng)过(guò)高(gāo)温(wēn)高(gāo)壓将繞組和(hé)磁芯一(yī)體(tǐ)成(chéng)型。这(zhè)種(zhǒng)結構不(bù)僅機(jī)械強(qiáng)度(dù)极(jí)高(gāo)，而(ér)且(qiě)導热性(xìng)能(néng)優于(yú)傳統铁(tiě)氧體(tǐ)。

● 物(wù)理(lǐ)形态：矩形貼片(piàn)封裝(zhuāng)（如(rú) 1004, 1206 等尺(chǐ)寸(cùn)），表(biǎo)面(miàn)絕緣封裝(zhuāng)，耐壓高(gāo)，适合自(zì)動(dòng)化(huà)貼片(piàn)生(shēng)产。

● 電(diàn)气(qì)性(xìng)能(néng)：具備高(gāo)飽和(hé)電(diàn)流（Isat）和(hé)低(dī)直(zhí)流電(diàn)阻（DCR）。其(qí)獨特(tè)的(de)材料配方實(shí)現(xiàn)了(le)“软飽和(hé)”特(tè)性(xìng)，即在(zài)電(diàn)流超过(guò)額定(dìng)值後(hòu)，電(diàn)感(gǎn)量(liàng)不(bù)会(huì)瞬間(jiān)跌落(là)，而(ér)是(shì)平緩下(xià)降，防止電(diàn)路(lù)突然失效。

● 环(huán)境适應(yìng)性(xìng)：耐高(gāo)温(wēn)設計(jì)，符合 AEC-Q200 等车規级認证要(yào)求，能(néng)夠在(zài)极(jí)端温(wēn)度(dù)环(huán)境下(xià)长(cháng)期穩定(dìng)工作(zuò)。

1.工業自(zì)動(dòng)化(huà)与控制

應(yìng)用场(chǎng)景：工業 PLC 控制器、伺服驅動(dòng)器、变频器。

具體(tǐ)用途：用于(yú) 工業 DC-DC 電(diàn)源模块(kuài)，为(wèi)控制芯片(piàn)提(tí)供穩定(dìng)的(de)電(diàn)壓；用于(yú) 電(diàn)機(jī)驅動(dòng)電(diàn)路(lù)的(de)濾波，承受大(dà)電(diàn)流脈沖並(bìng)抑制噪声。

2. 汽车電(diàn)子

應(yìng)用场(chǎng)景：ADAS（高(gāo)级駕駛輔助系(xì)統）、车载(zài)攝像头(tóu)、车载(zài)娛乐(lè)主(zhǔ)機(jī)、電(diàn)池管(guǎn)理(lǐ)系(xì)統（BMS）。

具體(tǐ)用途：用于(yú) 车载(zài)電(diàn)源轉(zhuǎn)換電(diàn)路(lù)，确保在(zài) -40℃ 至(zhì) +125℃ 的(de)宽温(wēn)范圍內(nèi)穩定(dìng)工作(zuò)；用于(yú) 傳感(gǎn)器供電(diàn)，提(tí)供干(gàn)淨的(de)電(diàn)源，防止誤報。

3.通(tòng)信(xìn)与网(wǎng)絡設備

應(yìng)用场(chǎng)景：5G 基站射频單元(yuán)、光(guāng)模块(kuài)電(diàn)源、路(lù)由(yóu)器交換機(jī)。

具體(tǐ)用途：用于(yú) PoE（以(yǐ)太网(wǎng)供電(diàn)）電(diàn)路(lù)，傳輸數據(jù)的(de)同(tóng)时(shí)提(tí)供大(dà)電(diàn)流電(diàn)源；用于(yú) 射频前(qián)端模块(kuài)的(de)偏置電(diàn)路(lù)，防止射频信(xìn)号(hào)干(gàn)擾電(diàn)源。

4. 消費類(lèi)高(gāo)端設備

應(yìng)用场(chǎng)景：遊戲主(zhǔ)機(jī)、高(gāo)性(xìng)能(néng)笔(bǐ)記(jì)本(běn)電(diàn)腦、無人(rén)機(jī)。

具體(tǐ)用途：用于(yú) CPU/GPU 的(de)核心(xīn)供電(diàn)，應(yìng)对(duì)瞬間(jiān)爆發(fà)的(de)高(gāo)電(diàn)流需求；用于(yú) 快(kuài)充适配器，提(tí)高(gāo)轉(zhuǎn)換效率，減小适配器體(tǐ)積。

萊尔德（Laird）MGAH 系(xì)列高(gāo)耐温(wēn)一(yī)體(tǐ)成(chéng)型貼片(piàn)功率電(diàn)感(gǎn)（MGAH High Operation Temperature Molded SMT Power Inductor）是(shì)一(yī)款高(gāo)性(xìng)能(néng)的(de)磁性(xìng)元(yuán)件。該产品采用優化(huà)的(de)線(xiàn)圈設計(jì)与高(gāo)性(xìng)能(néng)金(jīn)屬粉末(mò)壓鑄而(ér)成(chéng)，實(shí)現(xiàn)了(le)全(quán)屏蔽的(de)磁路(lù)結構。

其(qí)核心(xīn)構造和(hé)特(tè)點(diǎn)如(rú)下(xià)：

● 材料与工藝：采用金(jīn)屬複合粉末(mò)作(zuò)为(wèi)磁芯材料，通(tòng)过(guò)高(gāo)温(wēn)高(gāo)壓将繞組和(hé)磁芯一(yī)體(tǐ)成(chéng)型。这(zhè)種(zhǒng)結構不(bù)僅機(jī)械強(qiáng)度(dù)极(jí)高(gāo)，而(ér)且(qiě)導热性(xìng)能(néng)優于(yú)傳統铁(tiě)氧體(tǐ)。

● 物(wù)理(lǐ)形态：矩形貼片(piàn)封裝(zhuāng)（如(rú) 1004, 1206 等尺(chǐ)寸(cùn)），表(biǎo)面(miàn)絕緣封裝(zhuāng)，耐壓高(gāo)，适合自(zì)動(dòng)化(huà)貼片(piàn)生(shēng)产。

● 電(diàn)气(qì)性(xìng)能(néng)：具備高(gāo)飽和(hé)電(diàn)流（Isat）和(hé)低(dī)直(zhí)流電(diàn)阻（DCR）。其(qí)獨特(tè)的(de)材料配方實(shí)現(xiàn)了(le)“软飽和(hé)”特(tè)性(xìng)，即在(zài)電(diàn)流超过(guò)額定(dìng)值後(hòu)，電(diàn)感(gǎn)量(liàng)不(bù)会(huì)瞬間(jiān)跌落(là)，而(ér)是(shì)平緩下(xià)降，防止電(diàn)路(lù)突然失效。

● 环(huán)境适應(yìng)性(xìng)：耐高(gāo)温(wēn)設計(jì)，符合 AEC-Q200 等车規级認证要(yào)求，能(néng)夠在(zài)极(jí)端温(wēn)度(dù)环(huán)境下(xià)长(cháng)期穩定(dìng)工作(zuò)。