導热吸波材料

• 通(tòng)过(guò)UL94V0要(yào)求

1.“二(èr)合一(yī)”的(de)极(jí)致(zhì)性(xìng)能(néng)

價值：用一(yī)種(zhǒng)材料解(jiě)決两(liǎng)个(gè)難題(tí)。

效果(guǒ)：它(tā)直(zhí)接取(qǔ)代(dài)了(le)傳統的(de)“導热垫(diàn) + 吸波棉(mián)/屏蔽罩(zhào)”的(de)複雜結構。这(zhè)不(bù)僅节(jié)省(shěng)了(le)宝貴的(de) PCB 空(kōng)間(jiān)，還(huán)簡化(huà)了(le)組裝(zhuāng)流程。你不(bù)再需要(yào)在(zài)“散(sàn)热”和(hé)“抗干(gàn)擾”之(zhī)間(jiān)做取(qǔ)舍，CoolZorb™ D 3W/1K 两(liǎng)者(zhě)兼得。

2. 高(gāo)效的(de)散(sàn)热效率

價值：保障芯片(piàn)性(xìng)能(néng)不(bù)降频。

效果(guǒ)：3.0 W/m-K 的(de)高(gāo)導热系(xì)數意(yì)味着它(tā)能(néng)像專業的(de)導热界面(miàn)材料（TIM）一(yī)樣(yàng)高(gāo)效工作(zuò)。它(tā)能(néng)迅速将高(gāo)功率芯片(piàn)（如(rú) 5G 基带(dài)芯片(piàn)、毫(háo)米(mǐ)波雷(léi)达芯片(piàn)）产生(shēng)的(de)热量(liàng)傳導至(zhì)散(sàn)热器，防止因(yīn)过(guò)热導致(zhì)的(de)性(xìng)能(néng)下(xià)降。

3. 毫(háo)米(mǐ)波频段(duàn)的(de)強(qiáng)力“吞噬者(zhě)”

價值：保障高(gāo)频信(xìn)号(hào)的(de)純淨度(dù)。

效果(guǒ)：在(zài) 5G、6G 和(hé)毫(háo)米(mǐ)波雷(léi)达應(yìng)用中(zhōng)，電(diàn)路(lù)极(jí)易产生(shēng)高(gāo)频諧振和(hé)表(biǎo)面(miàn)電(diàn)流干(gàn)擾。CoolZorb™ D 3W/1K 能(néng)将这(zhè)些雜散(sàn)的(de)電(diàn)磁波能(néng)量(liàng)高(gāo)效轉(zhuǎn)化(huà)为(wèi)热能(néng)耗散(sàn)掉，顯著提(tí)升(shēng)信(xìn)号(hào)完整性(xìng)和(hé)系(xì)統穩定(dìng)性(xìng)。

4. 提(tí)升(shēng)設計(jì)自(zì)由(yóu)度(dù)与可(kě)靠性(xìng)

價值：簡化(huà)結構設計(jì)。

效果(guǒ)：由(yóu)于(yú)其(qí)固有(yǒu)的(de)粘性(xìng)和(hé)柔软性(xìng)，它(tā)能(néng)适應(yìng)不(bù)平整的(de)表(biǎo)面(miàn)，並(bìng)在(zài)低(dī)壓力下(xià)填充間(jiān)隙。这(zhè)減少(shǎo)了(le)对(duì)複雜機(jī)械固定(dìng)件的(de)依賴，同(tóng)时(shí)也(yě)避免了(le)傳統金(jīn)屬屏蔽罩(zhào)可(kě)能(néng)带(dài)来(lái)的(de)短(duǎn)路(lù)風(fēng)险。

1.5G/6G 基礎設施与終(zhōng)端

應(yìng)用场(chǎng)景：5G 毫(háo)米(mǐ)波基站、5G CPE、高(gāo)端 5G 手(shǒu)機(jī)。

具體(tǐ)用途：用于(yú)毫(háo)米(mǐ)波天(tiān)線(xiàn)阵(zhèn)列、射频前(qián)端模組的(de)散(sàn)热和(hé)吸波，防止天(tiān)線(xiàn)間(jiān)的(de)互耦干(gàn)擾，同(tóng)时(shí)解(jiě)決高(gāo)密度(dù)集成(chéng)带(dài)来(lái)的(de)散(sàn)热问題(tí)。

2. 汽车電(diàn)子与 ADAS

應(yìng)用场(chǎng)景：车载(zài)毫(háo)米(mǐ)波雷(léi)达（77GHz）、激光(guāng)雷(léi)达（LiDAR）、自(zì)動(dòng)駕駛域控制器。

具體(tǐ)用途：直(zhí)接貼裝(zhuāng)在(zài)雷(léi)达射频芯片(piàn)上(shàng)，既作(zuò)为(wèi)高(gāo)效的(de)導热通(tòng)道(dào)，又作(zuò)为(wèi)電(diàn)磁吸波體(tǐ)，消除雜波干(gàn)擾，确保雷(léi)达探測的(de)精準度(dù)。

3. 高(gāo)性(xìng)能(néng)計(jì)算与 AI 服務(wù)器

應(yìng)用场(chǎng)景：AI 加速卡(kǎ)、GPU 服務(wù)器、數據(jù)中(zhōng)心(xīn)交換機(jī)。

具體(tǐ)用途：用于(yú)高(gāo)功耗 GPU 或(huò) ASIC 芯片(piàn)的(de)散(sàn)热蓋与芯片(piàn)之(zhī)間(jiān)，解(jiě)決 AI 訓練时(shí)产生(shēng)的(de)巨大(dà)热量(liàng)和(hé)高(gāo)频信(xìn)号(hào)噪声。

4. 航空(kōng)航天(tiān)与國(guó)防

應(yìng)用场(chǎng)景：機(jī)载(zài)雷(léi)达、衛星(xīng)通(tòng)信(xìn)終(zhōng)端。

具體(tǐ)用途：在(zài)极(jí)端温(wēn)度(dù)和(hé)振動(dòng)环(huán)境下(xià)，为(wèi)精密電(diàn)子設備提(tí)供可(kě)靠的(de)热管(guǎn)理(lǐ)和(hé)電(diàn)磁兼容（EMC）保障。

萊尔德（Laird）CoolZorb™ D 3W/1K 高(gāo)性(xìng)能(néng)導热吸波材料是(shì)一(yī)款專为(wèi)高(gāo)功率密度(dù)、高(gāo)频電(diàn)子設備設計(jì)的(de)多(duō)功能(néng)界面(miàn)材料。

其(qí)核心(xīn)構造和(hé)特(tè)點(diǎn)如(rú)下(xià)：

● 核心(xīn)結構：采用高(gāo)性(xìng)能(néng)磁性(xìng)吸波填料分(fēn)散(sàn)在(zài)高(gāo)導热矽胶(jiāo)基體(tǐ)中(zhōng)制成(chéng)。这(zhè)種(zhǒng)獨特(tè)的(de)複合配方使其(qí)在(zài)吸收(shōu)電(diàn)磁波的(de)同(tóng)时(shí)，具備優异(yì)的(de)热傳導能(néng)力。

● 物(wù)理(lǐ)形态：通(tòng)常为(wèi)柔软的(de)片(piàn)状垫(diàn)片(piàn)（Pad），表(biǎo)面(miàn)带(dài)有(yǒu)離型膜。具有(yǒu)良好(hǎo)的(de)可(kě)壓縮性(xìng)和(hé)填充性(xìng)。

● 關(guān)鍵性(xìng)能(néng)指标(biāo)：

導热系(xì)數：高(gāo)达 3.0 W/m-K。这(zhè)一(yī)數值在(zài)同(tóng)類(lèi)吸波材料中(zhōng)屬于(yú)高(gāo)水(shuǐ)平，能(néng)夠有(yǒu)效替代(dài)傳統的(de)中(zhōng)高(gāo)端導热垫(diàn)片(piàn)。

電(diàn)磁吸收(shōu)：具備優异(yì)的(de)微波衰減能(néng)力，特(tè)别是(shì)在(zài) 5GHz 及(jí)以(yǐ)上(shàng)频段(duàn)，能(néng)有(yǒu)效抑制高(gāo)频諧振和(hé)表(biǎo)面(miàn)電(diàn)流引起(qǐ)的(de) EMI。

阻燃等级：通(tòng)过(guò) UL94 V0 認证，具備優异(yì)的(de)安(ān)全(quán)性(xìng)。

宽温(wēn)域：工作(zuò)温(wēn)度(dù)范圍极(jí)宽（-40°C 至(zhì) +150°C），适應(yìng)嚴苛的(de)环(huán)境要(yào)求。

● 环(huán)境耐受性(xìng)：符合 RoHS 和(hé) REACH 規范，且(qiě)具有(yǒu)低(dī)釋气(qì)（Low Outgassing）特(tè)性(xìng)，适合高(gāo)可(kě)靠性(xìng)應(yìng)用。