1.智能(néng)相变，高(gāo)效填充
價值：消除空(kōng)气(qì)隔热层(céng)，降低(dī)接觸热阻。
效果(guǒ)：TPCM™ 900 具有(yǒu)獨特(tè)的(de)“遇热則柔”特(tè)性(xìng)。在(zài)相变温(wēn)度(dù)以(yǐ)上(shàng)，它(tā)能(néng)像液體(tǐ)一(yī)樣(yàng)流動(dòng)，徹底填充散(sàn)热器与芯片(piàn)表(biǎo)面(miàn)之(zhī)間(jiān)的(de)微小凹凸。相比傳統硬質(zhì)導热垫(diàn)片(piàn)，它(tā)的(de)接觸热阻大(dà)幅降低(dī)，能(néng)有(yǒu)效防止芯片(piàn)因(yīn)積热而(ér)降频，确保設備在(zài)高(gāo)負荷下(xià)穩定(dìng)運行。
2. 固态工藝，清(qīng)潔便利
價值：提(tí)升(shēng)生(shēng)产良率，降低(dī)裝(zhuāng)配難度(dù)。
效果(guǒ)：在(zài)常温(wēn)下(xià)，它(tā)保持(chí)固态形态，这(zhè)使得它(tā)可(kě)以(yǐ)通(tòng)过(guò)自(zì)動(dòng)化(huà)機(jī)械手(shǒu)進(jìn)行精準拾取(qǔ)和(hé)貼裝(zhuāng)（Pick and Place），避免了(le)液态矽脂在(zài)生(shēng)产線(xiàn)上(shàng)容易出(chū)現(xiàn)的(de)漏塗、多(duō)塗或(huò)污染焊盤的(de)问題(tí)。同(tóng)时(shí)，它(tā)不(bù)流淌、不(bù)滲油(yóu)，保持(chí)了(le)生(shēng)产線(xiàn)和(hé)产品的(de)清(qīng)潔，极(jí)大(dà)地(dì)提(tí)升(shēng)了(le)制造效率。
3. 優异(yì)的(de)长(cháng)期可(kě)靠性(xìng)
價值：保障設備长(cháng)期穩定(dìng)，杜絕散(sàn)热失效。
效果(guǒ)：这(zhè)是(shì) TPCM™ 900 相比普通(tòng)導热矽脂的(de)優勢所(suǒ)在(zài)。它(tā)具有(yǒu)极(jí)強(qiáng)的(de)抗“泵出(chū)效應(yìng)”（Pump-Out）能(néng)力。在(zài)設備长(cháng)期運行的(de)冷(lěng)热循环(huán)和(hé)震動(dòng)环(huán)境下(xià)，材料不(bù)会(huì)像普通(tòng)油(yóu)脂那(nà)樣(yàng)被擠出(chū)接觸界面(miàn)，也(yě)不(bù)会(huì)干(gàn)涸硬化(huà)，始(shǐ)終(zhōng)保持(chí)与界面(miàn)的(de)緊密接觸，确保了(le)热管(guǎn)理(lǐ)性(xìng)能(néng)的(de)长(cháng)期穩定(dìng)性(xìng)。
4. 廣泛的(de)环(huán)境适應(yìng)性(xìng)与安(ān)全(quán)性(xìng)
價值：适應(yìng)多(duō)種(zhǒng)應(yìng)用场(chǎng)景，保障設備安(ān)全(quán)。
效果(guǒ)：TPCM™ 900 具有(yǒu)優异(yì)的(de)電(diàn)气(qì)絕緣性(xìng)能(néng)，防止電(diàn)路(lù)短(duǎn)路(lù)。同(tóng)时(shí)，它(tā)經(jīng)过(guò)優化(huà)設計(jì)，揮發(fà)性(xìng)极(jí)低(dī)，不(bù)会(huì)对(duì)周圍敏感(gǎn)的(de)光(guāng)学器件或(huò)電(diàn)路(lù)造成(chéng)污染。其(qí)宽温(wēn)域适應(yìng)能(néng)力（通(tòng)常为(wèi) -25°C 至(zhì) +125°C）使其(qí)能(néng)适應(yìng)各(gè)種(zhǒng)複雜环(huán)境。
1.計(jì)算機(jī)与數據(jù)存儲
應(yìng)用场(chǎng)景：台(tái)式機(jī)、笔(bǐ)記(jì)本(běn)電(diàn)腦、服務(wù)器、顯卡(kǎ)。
具體(tǐ)用途：用于(yú) CPU、GPU、內(nèi)存模块(kuài)及(jí) SSD 硬盤的(de)散(sàn)热。在(zài)这(zhè)些設備中(zhōng)，TPCM™ 900 能(néng)夠應(yìng)对(duì)瞬間(jiān)的(de)高(gāo)热流密度(dù)，同(tóng)时(shí)适應(yìng)設備频繁的(de)開(kāi)關(guān)機(jī)冷(lěng)热循环(huán)。
2. 通(tòng)信(xìn)与网(wǎng)絡基礎設施
應(yìng)用场(chǎng)景：5G 基站、路(lù)由(yóu)器、交換機(jī)。
具體(tǐ)用途：用于(yú)主(zhǔ)控芯片(piàn)、FPGA 和(hé)光(guāng)模块(kuài)組件的(de)散(sàn)热。在(zài)高(gāo)密度(dù)集成(chéng)的(de)通(tòng)信(xìn)設備中(zhōng)，TPCM™ 900 能(néng)在(zài)有(yǒu)限的(de)空(kōng)間(jiān)內(nèi)提(tí)供高(gāo)效的(de)热傳導。
3. 汽车電(diàn)子
應(yìng)用场(chǎng)景：電(diàn)動(dòng)汽车的(de)電(diàn)池管(guǎn)理(lǐ)系(xì)統、车载(zài)娛乐(lè)系(xì)統。
具體(tǐ)用途：用于(yú)功率半導體(tǐ)和(hé)處(chù)理(lǐ)器的(de)散(sàn)热。其(qí)耐宽温(wēn)域和(hé)抗震動(dòng)的(de)特(tè)性(xìng)，使其(qí)能(néng)适應(yìng)汽车內(nèi)部(bù)複雜的(de)工況环(huán)境。
4. 工業控制
應(yìng)用场(chǎng)景：工業变频器、医療設備。
具體(tǐ)用途：用于(yú)填補發(fà)热元(yuán)件与散(sàn)热外(wài)殼(ké)之(zhī)間(jiān)的(de)空(kōng)隙，确保設備在(zài)惡劣环(huán)境下(xià)长(cháng)期穩定(dìng)運行。
萊尔德 TPCM™ 900 是(shì)一(yī)款經(jīng)典的(de)高(gāo)性(xìng)能(néng)導热相变材料（Thermal Phase Change Material）。作(zuò)为(wèi)萊尔德在(zài)热管(guǎn)理(lǐ)領域深耕多(duō)年(nián)的(de)代(dài)表(biǎo)性(xìng)产品之(zhī)一(yī)，它(tā)專为(wèi)解(jiě)決中(zhōng)高(gāo)功率電(diàn)子元(yuán)器件的(de)散(sàn)热難題(tí)而(ér)設計(jì)，是(shì)連(lián)接發(fà)热源与散(sàn)热器之(zhī)間(jiān)的(de)關(guān)鍵“智能(néng)”界面(miàn)。該产品具有(yǒu)良好(hǎo)的(de)柔韌性(xìng)和(hé)自(zì)粘性(xìng)。TPCM™ 900 的(de)核心(xīn)設計(jì)理(lǐ)念在(zài)于(yú) “精準控温(wēn)” 与 “穩定(dìng)導热” ：在(zài)常温(wēn)下(xià)，它(tā)表(biǎo)現(xiàn)为(wèi)穩定(dìng)的(de)固态，便于(yú)自(zì)動(dòng)化(huà)貼裝(zhuāng)和(hé)運輸，無油(yóu)膩感(gǎn)且(qiě)清(qīng)潔；當設備運行發(fà)热，温(wēn)度(dù)达到其(qí)特(tè)定(dìng)的(de)相变點(diǎn)（通(tòng)常在(zài) 50°C-70°C 之(zhī)間(jiān)）时(shí)，材料內(nèi)部(bù)結構会(huì)發(fà)生(shēng)改变，迅速软化(huà)並(bìng)轉(zhuǎn)化(huà)为(wèi)類(lèi)液态，從而(ér)像導热矽脂一(yī)樣(yàng)充分(fēn)潤湿(shī)接觸表(biǎo)面(miàn)，填充微觀空(kōng)隙；當設備關(guān)機(jī)冷(lěng)卻，它(tā)又会(huì)重(zhòng)新(xīn)固化(huà)。这(zhè)一(yī)可(kě)逆过(guò)程赋予了(le)它(tā) 2.2 W/mK 左(zuǒ)右(yòu)的(de)導热系(xì)數，實(shí)現(xiàn)了(le)接近(jìn)液态導热膏的(de)散(sàn)热效率，同(tóng)时(shí)保留了(le)固态垫(diàn)片(piàn)的(de)工藝便利性(xìng)。
室(shì)温(wēn)下(xià)自(zì)然粘性(xìng)，不(bù)需要(yào)粘合剂