1.巅峰(fēng)级的(de)热傳導效率
價值：突破散(sàn)热瓶(píng)頸，保障設備全(quán)速運行。
效果(guǒ)：凭借(jiè) 7.5 W/mK 的(de)超高(gāo)導热系(xì)數，TPCM™ 7000 能(néng)夠瞬間(jiān)抽離高(gāo)功率芯片(piàn)产生(shēng)的(de)热量(liàng)。相比傳統的(de)導热垫(diàn)片(piàn)和(hé)普通(tòng)相变材料，它(tā)能(néng)顯著降低(dī)芯片(piàn)的(de)結温(wēn)。在(zài)高(gāo)負载(zài)工況下(xià)，这(zhè)種(zhǒng)性(xìng)能(néng)優勢尤为(wèi)明(míng)顯，能(néng)有(yǒu)效防止因(yīn)过(guò)热導致(zhì)的(de)系(xì)統降频、卡(kǎ)顿(dùn)或(huò)死機(jī)，确保設備在(zài)极(jí)限状态下(xià)依然保持(chí)冷(lěng)静(jìng)。
2. 優异(yì)的(de)“泵出(chū)”抵抗能(néng)力与长(cháng)期可(kě)靠性(xìng)
價值：杜絕散(sàn)热失效風(fēng)险，實(shí)現(xiàn)免維護設計(jì)。
效果(guǒ)：这(zhè)是(shì) TPCT™ 7000 最大(dà)的(de)差异(yì)化(huà)優勢。它(tā)采用了(le)特(tè)殊的(de)高(gāo)分(fēn)子聚合物(wù)矩阵(zhèn)，相比普通(tòng)的(de)導热矽脂和(hé)部(bù)分(fēn)相变材料，它(tā)具有(yǒu)极(jí)強(qiáng)的(de)抗“泵出(chū)效應(yìng)”（Pump-Out）能(néng)力。在(zài)长(cháng)期的(de)冷(lěng)热循环(huán)和(hé)震動(dòng)环(huán)境下(xià)，材料不(bù)会(huì)從接觸界面(miàn)被擠出(chū)，始(shǐ)終(zhōng)保持(chí)穩定(dìng)的(de)物(wù)理(lǐ)形态和(hé)热傳導路(lù)徑。經(jīng)过(guò) 2000 小时(shí)的(de)老(lǎo)化(huà)測試验(yàn)证，它(tā)在(zài) 125°C 的(de)高(gāo)温(wēn)下(xià)依然能(néng)保持(chí)性(xìng)能(néng)穩定(dìng)，實(shí)現(xiàn)了(le)“一(yī)次(cì)安(ān)裝(zhuāng)，終(zhōng)身(shēn)無憂”的(de)高(gāo)可(kě)靠性(xìng)。
3. 完美(měi)的(de)界面(miàn)潤湿(shī)与低(dī)热阻
價值：消除接觸死角(jiǎo)，提(tí)升(shēng)散(sàn)热器利用率。
效果(guǒ)：該材料在(zài)相变温(wēn)度(dù)以(yǐ)上(shàng)具有(yǒu)极(jí)佳的(de)流動(dòng)性(xìng)与潤湿(shī)性(xìng)，能(néng)夠像液體(tǐ)一(yī)樣(yàng)完全(quán)貼合芯片(piàn)和(hé)散(sàn)热器表(biǎo)面(miàn)，甚至(zhì)填充最细(xì)微的(de)劃(huà)痕和(hé)凹坑。这(zhè)種(zhǒng)“完全(quán)貼合”消除了(le)空(kōng)气(qì)隔热层(céng)，使得热阻降至(zhì)最低(dī)。对(duì)于(yú)表(biǎo)面(miàn)平整度(dù)稍差的(de)散(sàn)热器，TPCM™ 7000 的(de)彌補作(zuò)用尤为(wèi)關(guān)鍵。
4. 便捷的(de)自(zì)動(dòng)化(huà)組裝(zhuāng)与維修性(xìng)
價值：提(tí)升(shēng)生(shēng)产良率，降低(dī)售後(hòu)成(chéng)本(běn)。
效果(guǒ)：由(yóu)于(yú)其(qí)常温(wēn)固态的(de)特(tè)性(xìng)，TPCM™ 7000 非(fēi)常适合自(zì)動(dòng)化(huà)生(shēng)产線(xiàn)進(jìn)行精準貼裝(zhuāng)，避免了(le)液态矽脂容易弄髒PCB闆或(huò)貼裝(zhuāng)位(wèi)置偏移的(de)问題(tí)。同(tóng)时(shí)，与固化(huà)型導热凝胶(jiāo)不(bù)同(tóng)，如(rú)果(guǒ)設備需要(yào)返修或(huò)更(gèng)換散(sàn)热器，TPCM™ 7000 在(zài)冷(lěng)卻固化(huà)後(hòu)易于(yú)清(qīng)理(lǐ)，不(bù)会(huì)像胶(jiāo)水(shuǐ)那(nà)樣(yàng)難以(yǐ)去(qù)除，從而(ér)保護了(le)昂貴的(de)芯片(piàn)表(biǎo)面(miàn)。
1.高(gāo)性(xìng)能(néng)計(jì)算与數據(jù)中(zhōng)心(xīn)
應(yìng)用场(chǎng)景：AI服務(wù)器、數據(jù)中(zhōng)心(xīn)交換機(jī)、高(gāo)端顯卡(kǎ)。
具體(tǐ)用途：用于(yú) GPU、CPU 及(jí)高(gāo)功率內(nèi)存模組的(de)散(sàn)热。在(zài) AI 訓練和(hé)數據(jù)中(zhōng)心(xīn) 7x24 小时(shí)高(gāo)負荷運行的(de)场(chǎng)景下(xià)，TPCM™ 7000 能(néng)夠應(yìng)对(duì)极(jí)高(gāo)的(de)热流密度(dù)，防止因(yīn)过(guò)热導致(zhì)的(de)算力下(xià)降。
2. 汽车電(diàn)子与新(xīn)能(néng)源
應(yìng)用场(chǎng)景：電(diàn)動(dòng)汽车的(de)電(diàn)池管(guǎn)理(lǐ)系(xì)統、自(zì)動(dòng)駕駛域控制器、激光(guāng)雷(léi)达。
具體(tǐ)用途：用于(yú)激光(guāng)雷(léi)达的(de)發(fà)射/接收(shōu)模組以(yǐ)及(jí)自(zì)動(dòng)駕駛芯片(piàn)的(de)散(sàn)热。在(zài)汽车颠簸和(hé)宽温(wēn)域（-40°C 至(zhì) +125°C）的(de)工作(zuò)环(huán)境下(xià)，TPCM™ 7000 的(de)抗震動(dòng)和(hé)耐高(gāo)温(wēn)特(tè)性(xìng)至(zhì)關(guān)重(zhòng)要(yào)，能(néng)夠防止因(yīn)散(sàn)热材料失效導致(zhì)的(de)傳感(gǎn)器失靈。
3. 通(tòng)信(xìn)与网(wǎng)絡基礎設施
應(yìng)用场(chǎng)景：5G/6G 宏基站、核心(xīn)路(lù)由(yóu)器。
具體(tǐ)用途：用于(yú)基站的(de)射频功率放(fàng)大(dà)器和(hé)路(lù)由(yóu)器的(de)主(zhǔ)控芯片(piàn)散(sàn)热。其(qí)长(cháng)期穩定(dìng)性(xìng)确保了(le)通(tòng)信(xìn)設備在(zài)戶外(wài)惡劣环(huán)境下(xià)的(de)信(xìn)号(hào)傳輸穩定(dìng)性(xìng)。
4. 工業自(zì)動(dòng)化(huà)与精密儀器
應(yìng)用场(chǎng)景：工業变频器、医療成(chéng)像設備。
具體(tǐ)用途：用于(yú)大(dà)功率半導體(tǐ)器件和(hé)精密傳感(gǎn)器的(de)散(sàn)热。其(qí)低(dī)揮發(fà)性(xìng)（Low Outgassing）特(tè)性(xìng)不(bù)会(huì)污染精密的(de)光(guāng)学鏡(jìng)头(tóu)或(huò)傳感(gǎn)器，确保了(le)設備的(de)測量(liàng)精度(dù)。
萊尔德 TPCM™ 7000 是(shì)一(yī)款專为(wèi)應(yìng)对(duì)极(jí)端热挑戰而(ér)生(shēng)的(de)超高(gāo)性(xìng)能(néng)導热相变材料（Thermal Phase Change Material）。作(zuò)为(wèi)萊尔德相变材料系(xì)列中(zhōng)的(de)旗(qí)艦级产品，它(tā)代(dài)表(biǎo)了(le)當前(qián)热界面(miàn)材料技術(shù)的(de)頂尖水(shuǐ)平，旨在(zài)解(jiě)決高(gāo)功率密度(dù)電(diàn)子設備中(zhōng)最为(wèi)棘手(shǒu)的(de)散(sàn)热難題(tí)。
該产品質(zhì)地(dì)柔韌且(qiě)具有(yǒu)微粘性(xìng)。TPCM™ 7000 的(de)核心(xīn)設計(jì)理(lǐ)念在(zài)于(yú) “极(jí)致(zhì)導热” 与 “智能(néng)潤湿(shī)” ：它(tā)擁有(yǒu)高(gāo)达 7.5 W/mK 的(de)導热系(xì)數，这(zhè)一(yī)數值在(zài)相变材料領域處(chù)于(yú)領先地(dì)位(wèi)。在(zài)常温(wēn)下(xià)，它(tā)保持(chí)穩定(dìng)的(de)固态形态，便于(yú)自(zì)動(dòng)化(huà)貼裝(zhuāng)和(hé)運輸；當設備運行温(wēn)度(dù)升(shēng)高(gāo)至(zhì)相变點(diǎn)（通(tòng)常在(zài) 50°C-70°C 之(zhī)間(jiān)）时(shí)，材料会(huì)迅速软化(huà)並(bìng)轉(zhuǎn)化(huà)为(wèi)類(lèi)液态，深入(rù)填充發(fà)热芯片(piàn)与散(sàn)热器表(biǎo)面(miàn)之(zhī)間(jiān)的(de)微觀空(kōng)隙，實(shí)現(xiàn)极(jí)低(dī)的(de)接觸热阻。其(qí)獨特(tè)的(de)聚合物(wù)基體(tǐ)設計(jì)，使其(qí)在(zài)软化(huà)後(hòu)能(néng)形成(chéng)极(jí)薄的(de)粘合层(céng)（最低(dī)可(kě)达 35µm），仿佛为(wèi)芯片(piàn)穿上(shàng)了(le)一(yī)层(céng)“液态散(sàn)热铠甲”。
