1.智能(néng)相变，极(jí)致(zhì)填充價值：消除空(kōng)气(qì)間(jiān)隙，實(shí)現(xiàn)超低(dī)热阻。
效果(guǒ)：TPCM™ 200SP 具有(yǒu)獨特(tè)的(de)“遇热变软”特(tè)性(xìng)。在(zài)相变温(wēn)度(dù)以(yǐ)上(shàng)，它(tā)能(néng)像液體(tǐ)導热矽脂一(yī)樣(yàng)流動(dòng)，徹底填充散(sàn)热器与芯片(piàn)表(biǎo)面(miàn)之(zhī)間(jiān)的(de)微小凹凸和(hé)空(kōng)气(qì)間(jiān)隙，從而(ér)大(dà)幅降低(dī)接觸热阻。相比傳統固态垫(diàn)片(piàn)，它(tā)的(de)热傳導效率顯著更(gèng)高(gāo)，能(néng)有(yǒu)效防止芯片(piàn)过(guò)热。
2. 固态安(ān)裝(zhuāng)，清(qīng)潔便利○
價值：提(tí)升(shēng)生(shēng)产良率，降低(dī)裝(zhuāng)配難度(dù)。
效果(guǒ)：在(zài)常温(wēn)下(xià)，它(tā)保持(chí)固态形态，这(zhè)使得它(tā)可(kě)以(yǐ)通(tòng)过(guò)自(zì)動(dòng)化(huà)機(jī)械手(shǒu)進(jìn)行精準拾取(qǔ)和(hé)貼裝(zhuāng)（Pick and Place），避免了(le)液态矽脂在(zài)生(shēng)产線(xiàn)上(shàng)容易出(chū)現(xiàn)的(de)漏塗、多(duō)塗或(huò)污染焊盤的(de)问題(tí)。同(tóng)时(shí)，它(tā)不(bù)流淌、不(bù)滲油(yóu)，保持(chí)了(le)生(shēng)产線(xiàn)和(hé)产品的(de)清(qīng)潔，极(jí)大(dà)地(dì)提(tí)升(shēng)了(le)制造效率。
3. 優异(yì)的(de)應(yìng)力緩沖与可(kě)靠性(xìng)
價值：保護脆弱(ruò)芯片(piàn)，适應(yìng)冷(lěng)热循环(huán)。
效果(guǒ)：該材料具有(yǒu)良好(hǎo)的(de)柔順性(xìng)和(hé)順應(yìng)性(xìng)，能(néng)夠适應(yìng)不(bù)同(tóng)热膨胀系(xì)數材料之(zhī)間(jiān)的(de)膨胀收(shōu)縮。在(zài)設備长(cháng)期運行的(de)冷(lěng)热循环(huán)中(zhōng)，TPCM™ 200SP 能(néng)夠保持(chí)与界面(miàn)的(de)緊密接觸，不(bù)会(huì)像硬化(huà)後(hòu)的(de)矽脂那(nà)樣(yàng)产生(shēng)空(kōng)隙，确保了(le)热管(guǎn)理(lǐ)性(xìng)能(néng)的(de)长(cháng)期穩定(dìng)性(xìng)。
4. 廣泛的(de)兼容性(xìng)与安(ān)全(quán)性(xìng)
價值：适應(yìng)多(duō)種(zhǒng)應(yìng)用场(chǎng)景，保障設備安(ān)全(quán)。
效果(guǒ)：TPCM™ 200SP 具有(yǒu)優异(yì)的(de)電(diàn)气(qì)絕緣性(xìng)能(néng)，防止電(diàn)路(lù)短(duǎn)路(lù)。同(tóng)时(shí)，它(tā)經(jīng)过(guò)優化(huà)設計(jì)，揮發(fà)性(xìng)极(jí)低(dī)，不(bù)会(huì)对(duì)周圍敏感(gǎn)的(de)光(guāng)学器件或(huò)電(diàn)路(lù)造成(chéng)污染，符合嚴格的(de)环(huán)保和(hé)安(ān)全(quán)标(biāo)準。
1.通(tòng)信(xìn)与网(wǎng)絡設備
應(yìng)用场(chǎng)景：5G 基站、光(guāng)模块(kuài)、路(lù)由(yóu)器、交換機(jī)。
具體(tǐ)用途：用于(yú)主(zhǔ)控芯片(piàn)、FPGA 和(hé)光(guāng)模块(kuài) TOSA 組件的(de)散(sàn)热。在(zài)高(gāo)密度(dù)集成(chéng)的(de)通(tòng)信(xìn)設備中(zhōng)，TPCM™ 200SP 能(néng)在(zài)有(yǒu)限的(de)空(kōng)間(jiān)內(nèi)提(tí)供高(gāo)效的(de)热傳導。
2. 計(jì)算機(jī)与服務(wù)器
應(yìng)用场(chǎng)景：數據(jù)中(zhōng)心(xīn)服務(wù)器、存儲設備、顯卡(kǎ)。
具體(tǐ)用途：用于(yú)內(nèi)存模块(kuài)、南(nán)桥芯片(piàn)或(huò) SSD 硬盤的(de)散(sàn)热。其(qí)自(zì)動(dòng)化(huà)貼裝(zhuāng)特(tè)性(xìng)非(fēi)常适合服務(wù)器的(de)大(dà)規模标(biāo)準化(huà)生(shēng)产。
3. 汽车電(diàn)子
應(yìng)用场(chǎng)景：電(diàn)動(dòng)汽车的(de)電(diàn)池管(guǎn)理(lǐ)系(xì)統、電(diàn)機(jī)控制器、车载(zài)娛乐(lè)系(xì)統。
具體(tǐ)用途：用于(yú)功率半導體(tǐ)和(hé)處(chù)理(lǐ)器的(de)散(sàn)热。其(qí)耐宽温(wēn)域和(hé)抗震動(dòng)的(de)特(tè)性(xìng)，使其(qí)能(néng)适應(yìng)汽车內(nèi)部(bù)複雜的(de)工況环(huán)境。
4. 工業控制
應(yìng)用场(chǎng)景：工業变频器、医療設備。
具體(tǐ)用途：用于(yú)填補發(fà)热元(yuán)件与散(sàn)热外(wài)殼(ké)之(zhī)間(jiān)的(de)空(kōng)隙，确保設備在(zài)惡劣环(huán)境下(xià)长(cháng)期穩定(dìng)運行。
萊尔德 TPCM™ 200SP 是(shì)一(yī)款高(gāo)性(xìng)能(néng)的(de)導热相变材料（Thermal Phase Change Material）。它(tā)專为(wèi)解(jiě)決高(gāo)功率電(diàn)子元(yuán)器件在(zài)狹小空(kōng)間(jiān)內(nèi)的(de)热管(guǎn)理(lǐ)難題(tí)而(ér)設計(jì)，是(shì)一(yī)種(zhǒng)固-液双(shuāng)态智能(néng)導热界面(miàn)材料。
該产品通(tòng)常呈現(xiàn)为(wèi)片(piàn)状（Sheet Form）或(huò)膜状結構。TPCM™ 200SP 的(de)核心(xīn)設計(jì)理(lǐ)念在(zài)于(yú) “智能(néng)填充” 与 “低(dī)热阻” ：在(zài)常温(wēn)下(xià)，它(tā)表(biǎo)現(xiàn)为(wèi)固态，便于(yú)自(zì)動(dòng)化(huà)貼裝(zhuāng)和(hé)操作(zuò)，不(bù)会(huì)弄髒設備；當設備運行發(fà)热，温(wēn)度(dù)达到其(qí)相变點(diǎn)时(shí)，材料会(huì)迅速软化(huà)並(bìng)轉(zhuǎn)化(huà)为(wèi)液态，像油(yóu)脂一(yī)樣(yàng)充分(fēn)潤湿(shī)接觸表(biǎo)面(miàn)，填充微觀空(kōng)隙；當設備關(guān)機(jī)冷(lěng)卻後(hòu)，它(tā)又会(huì)重(zhòng)新(xīn)固化(huà)。这(zhè)一(yī)过(guò)程可(kě)逆且(qiě)穩定(dìng)，能(néng)夠提(tí)供 2.0 W/mK 左(zuǒ)右(yòu)的(de)導热系(xì)數，實(shí)現(xiàn)接近(jìn)導热矽脂的(de)散(sàn)热效果(guǒ)，同(tóng)时(shí)保留了(le)垫(diàn)片(piàn)的(de)易加工性(xìng)。
