1.完美(měi)的(de)自(zì)動(dòng)化(huà)生(shēng)产解(jiě)決方案(àn)
價值：大(dà)幅提(tí)升(shēng)生(shēng)产节(jié)拍，降低(dī)人(rén)工成(chéng)本(běn)。
效果(guǒ)：Tputty™ 508 是(shì)为(wèi)“工業4.0”和(hé)高(gāo)速自(zì)動(dòng)化(huà)而(ér)生(shēng)的(de)。它(tā)支持(chí)直(zhí)接點(diǎn)胶(jiāo)（Dispensing），無需傳統垫(diàn)片(piàn)的(de)模切(qiè)、排廢和(hé)手(shǒu)工貼裝(zhuāng)环(huán)节(jié)。其(qí)優异(yì)的(de)流变特(tè)性(xìng)保证了(le)點(diǎn)胶(jiāo)过(guò)程的(de)連(lián)續性(xìng)和(hé)精準度(dù)，無斷胶(jiāo)風(fēng)险，能(néng)夠完美(měi)适應(yìng)SMT貼片(piàn)及(jí)後(hòu)續組裝(zhuāng)流程，顯著提(tí)升(shēng)产線(xiàn)良率和(hé)效率。
2. 優异(yì)的(de)“零(líng)應(yìng)力”与間(jiān)隙填充能(néng)力
價值：保護精密元(yuán)器件，适應(yìng)複雜結構設計(jì)。
效果(guǒ)：該材料具有(yǒu)极(jí)佳的(de)柔软度(dù)和(hé)可(kě)壓縮性(xìng)。在(zài)裝(zhuāng)配过(guò)程中(zhōng)，它(tā)能(néng)像液體(tǐ)一(yī)樣(yàng)流動(dòng)並(bìng)填充微觀空(kōng)隙，同(tóng)时(shí)僅对(duì)芯片(piàn)和(hé)PCB闆施加极(jí)小的(de)壓力。这(zhè)有(yǒu)效避免了(le)因(yīn)锁緊力过(guò)大(dà)導致(zhì)的(de)陶瓷電(diàn)容破裂、PCB闆变形或(huò)BGA焊點(diǎn)损傷，为(wèi)高(gāo)密度(dù)集成(chéng)的(de)電(diàn)子設備提(tí)供了(le)安(ān)全(quán)的(de)散(sàn)热保障。
3. 极(jí)致(zhì)的(de)长(cháng)期可(kě)靠性(xìng)与抗老(lǎo)化(huà)
價值：确保設備“免維護”，防止性(xìng)能(néng)衰減。
效果(guǒ)：Tputty™ 508 具有(yǒu)极(jí)低(dī)的(de)“泵出(chū)效應(yìng)”（Pump-Out）和(hé)热膨胀系(xì)數。在(zài)設備长(cháng)期運行的(de)冷(lěng)热循环(huán)（Thermal Cycling）及(jí)震動(dòng)环(huán)境下(xià)，它(tā)能(néng)保持(chí)物(wù)理(lǐ)形态穩定(dìng)，不(bù)会(huì)像傳統矽脂那(nà)樣(yàng)干(gàn)涸、硬化(huà)或(huò)被擠出(chū)界面(miàn)。这(zhè)意(yì)味着設備在(zài)使用多(duō)年(nián)後(hòu)依然能(néng)保持(chí)出(chū)廠(chǎng)时(shí)的(de)散(sàn)热效率。
4. 低(dī)揮發(fà)与高(gāo)純淨度(dù)
價值：保護敏感(gǎn)器件，符合环(huán)保标(biāo)準。
效果(guǒ)：該产品符合 ASTM E595 低(dī)釋气(qì)标(biāo)準（TML < 0.1%, CVCM < 0.01%），在(zài)高(gāo)温(wēn)下(xià)几乎不(bù)揮發(fà)任何物(wù)質(zhì)。这(zhè)防止了(le)矽油(yóu)冷(lěng)凝污染光(guāng)学鏡(jìng)头(tóu)、激光(guāng)器窗(chuāng)口(kǒu)或(huò)導致(zhì)精密觸點(diǎn)失效的(de)風(fēng)险。同(tóng)时(shí)，它(tā)符合 RoHS 环(huán)保規范及(jí) UL94 V-0 阻燃标(biāo)準，确保了(le)使用的(de)安(ān)全(quán)性(xìng)。
1.网(wǎng)絡通(tòng)信(xìn)与數據(jù)中(zhōng)心(xīn)應(yìng)用场(chǎng)景：WiFi 6/7 路(lù)由(yóu)器、5G基站、交換機(jī)、服務(wù)器。
具體(tǐ)用途：用于(yú)主(zhǔ)控芯片(piàn)、PHY芯片(piàn)或(huò)光(guāng)模块(kuài)的(de)散(sàn)热。在(zài)路(lù)由(yóu)器等空(kōng)間(jiān)緊湊的(de)設備中(zhōng)，Tputty™ 508 能(néng)精準地(dì)填補芯片(piàn)与屏蔽罩(zhào)之(zhī)間(jiān)的(de)空(kōng)隙，解(jiě)決多(duō)芯片(piàn)群(qún)的(de)散(sàn)热難題(tí)。
2. 汽车電(diàn)子与新(xīn)能(néng)源
應(yìng)用场(chǎng)景：车载(zài)充電(diàn)機(jī)、電(diàn)池管(guǎn)理(lǐ)系(xì)統、自(zì)動(dòng)駕駛域控制器。
具體(tǐ)用途：用于(yú)功率半導體(tǐ)（如(rú)IGBT、MOSFET）与水(shuǐ)冷(lěng)闆或(huò)散(sàn)热器之(zhī)間(jiān)的(de)導热填充。其(qí)耐高(gāo)温(wēn)和(hé)抗震動(dòng)特(tè)性(xìng)，使其(qí)能(néng)适應(yìng)汽车內(nèi)部(bù)嚴苛的(de)工況环(huán)境。
3. 工業控制与電(diàn)力電(diàn)子
應(yìng)用场(chǎng)景：工業变频器、伺服驅動(dòng)器、光(guāng)伏逆变器。
具體(tǐ)用途：用于(yú)大(dà)功率整流桥、電(diàn)感(gǎn)和(hé)電(diàn)容的(de)灌封与散(sàn)热。其(qí)優异(yì)的(de)電(diàn)气(qì)絕緣性(xìng)能(néng)保障了(le)工業設備在(zài)惡劣环(huán)境下(xià)的(de)安(ān)全(quán)運行。
4. 消費類(lèi)電(diàn)子产品
應(yìng)用场(chǎng)景：遊戲主(zhǔ)機(jī)、機(jī)頂盒、電(diàn)源适配器。
具體(tǐ)用途：用于(yú)填補發(fà)热元(yuán)件与金(jīn)屬外(wài)殼(ké)之(zhī)間(jiān)的(de)空(kōng)隙，利用外(wài)殼(ké)進(jìn)行被動(dòng)散(sàn)热。
萊尔德 Tputty™ 508 是(shì)一(yī)款專为(wèi)自(zì)動(dòng)化(huà)生(shēng)产設計(jì)的(de)單組分(fēn)導热凝胶(jiāo)（Dispensable Thermal Gap Filler）。作(zuò)为(wèi)萊尔德“Tputty”系(xì)列中(zhōng)的(de)明(míng)星(xīng)产品，它(tā)采用了(le)獨特(tè)的(de)有(yǒu)機(jī)矽配方體(tǐ)系(xì)，兼具了(le)導热矽脂的(de)高(gāo)潤湿(shī)性(xìng)与導热垫(diàn)片(piàn)的(de)易加工性(xìng)。
Tputty™ 508 的(de)核心(xīn)設計(jì)理(lǐ)念在(zài)于(yú) “智能(néng)制造” 与 “零(líng)應(yìng)力散(sàn)热” ：它(tā)是(shì)一(yī)款“免固化(huà)”材料，無需像双(shuāng)組份凝胶(jiāo)那(nà)樣(yàng)進(jìn)行混合和(hé)後(hòu)固化(huà)處(chù)理(lǐ)，直(zhí)接通(tòng)过(guò)點(diǎn)胶(jiāo)設備施塗後(hòu)即可(kě)進(jìn)行裝(zhuāng)配。其(qí)具備 3.7 W/mK 的(de)高(gāo)導热系(xì)數，且(qiě)具有(yǒu)极(jí)佳的(de)垂直(zhí)穩定(dìng)性(xìng)，能(néng)夠在(zài)不(bù)平整的(de)接觸面(miàn)之(zhī)間(jiān)形成(chéng)穩定(dìng)的(de)热通(tòng)路(lù)，同(tóng)时(shí)对(duì)元(yuán)器件施加的(de)應(yìng)力极(jí)小，有(yǒu)效保護脆弱(ruò)芯片(piàn)。
