1.极(jí)致(zhì)的(de)平面(miàn)热扩散(sàn)能(néng)力
價值：消除局(jú)部(bù)热點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)設備內(nèi)部(bù)温(wēn)度(dù)均衡。○
效果(guǒ)：Tgon™ 800 在(zài) X-Y 轴的(de)導热系(xì)數高(gāo)达 240 W/mK，这(zhè)一(yī)數值遠(yuǎn)超铜(tóng)（約 400 W/mK）和(hé)鋁(lǚ)。它(tā)能(néng)以(yǐ)极(jí)快(kuài)的(de)速度(dù)将芯片(piàn)产生(shēng)的(de)集中(zhōng)热量(liàng)在(zài)平面(miàn)內(nèi)“攤開(kāi)”，将热量(liàng)均勻地(dì)傳遞給(gěi)散(sàn)热器或(huò)設備外(wài)殼(ké)，有(yǒu)效防止热量(liàng)在(zài)局(jú)部(bù)堆(duī)積導致(zhì)的(de)性(xìng)能(néng)降频。
2. 超薄設計(jì)与极(jí)低(dī)热阻
價值：节(jié)省(shěng)宝貴的(de)空(kōng)間(jiān)，提(tí)升(shēng)整機(jī)輕(qīng)薄化(huà)水(shuǐ)平。
效果(guǒ)：得益于(yú)其(qí) 0.125mm 起(qǐ)的(de)超薄厚度(dù)，Tgon™ 800 能(néng)夠輕(qīng)松塞入(rù)极(jí)其(qí)狹小的(de)間(jiān)隙中(zhōng)。在(zài)追求輕(qīng)薄化(huà)的(de)笔(bǐ)記(jì)本(běn)電(diàn)腦和(hé)智能(néng)手(shǒu)機(jī)中(zhōng)，每一(yī)毫(háo)米(mǐ)的(de)空(kōng)間(jiān)都至(zhì)關(guān)重(zhòng)要(yào)。同(tóng)时(shí)，其(qí) Z 轴導热系(xì)數也(yě)达到了(le) 5 W/mK，配合超薄的(de)物(wù)理(lǐ)厚度(dù)，提(tí)供了(le)极(jí)低(dī)的(de)界面(miàn)热阻。
3. 優异(yì)的(de)電(diàn)磁屏蔽与接地(dì)性(xìng)能(néng)
價值：一(yī)材多(duō)用，降低(dī)系(xì)統成(chéng)本(běn)。
效果(guǒ)：作(zuò)为(wèi)碳系(xì)材料，Tgon™ 800 具備良好(hǎo)的(de)導電(diàn)性(xìng)。它(tā)不(bù)僅能(néng)導热，還(huán)能(néng)作(zuò)为(wèi)電(diàn)磁屏蔽材料（EMI Gasket）使用，幫助設備抑制電(diàn)磁干(gàn)擾，滿足 FCC 和(hé) CE 等電(diàn)磁兼容性(xìng)認证要(yào)求，同(tóng)时(shí)實(shí)現(xiàn)電(diàn)气(qì)接地(dì)功能(néng)。
4. 自(zì)带(dài)粘性(xìng)与易加工性(xìng)
價值：簡化(huà)生(shēng)产流程，提(tí)高(gāo)組裝(zhuāng)效率。
效果(guǒ)：材料單側的(de)感(gǎn)壓胶(jiāo)塗层(céng)极(jí)薄（僅 0.5 mil），对(duì)热阻影響微乎其(qí)微，卻能(néng)提(tí)供足夠的(de)粘接力，防止材料在(zài)運輸或(huò)震動(dòng)中(zhōng)移位(wèi)。同(tóng)时(shí)，石(dàn)墨(mò)片(piàn)易于(yú)模切(qiè)和(hé)沖型，能(néng)夠根(gēn)據(jù)複雜的(de)元(yuán)器件形状進(jìn)行定(dìng)制，适應(yìng)大(dà)規模自(zì)動(dòng)化(huà)生(shēng)产。
1.笔(bǐ)記(jì)本(běn)電(diàn)腦与平闆電(diàn)腦
應(yìng)用场(chǎng)景：超极(jí)本(běn)、二(èr)合一(yī)平闆、高(gāo)性(xìng)能(néng)輕(qīng)薄本(běn)。
具體(tǐ)用途：用于(yú)填補 CPU、GPU 或(huò)電(diàn)源管(guǎn)理(lǐ)芯片(piàn)与散(sàn)热模組之(zhī)間(jiān)的(de)空(kōng)隙。其(qí)超薄特(tè)性(xìng)使其(qí)成(chéng)为(wèi)在(zài)有(yǒu)限的(de)機(jī)身(shēn)厚度(dù)內(nèi)實(shí)現(xiàn)高(gāo)效散(sàn)热的(de)首選材料，同(tóng)时(shí)也(yě)常用于(yú)覆蓋在(zài)主(zhǔ)闆背面(miàn)的(de)芯片(piàn)上(shàng)，利用外(wài)殼(ké)進(jìn)行散(sàn)热。
2. 通(tòng)信(xìn)与网(wǎng)絡設備
應(yìng)用场(chǎng)景：5G 小基站、路(lù)由(yóu)器、交換機(jī)。
具體(tǐ)用途：用于(yú)高(gāo)功率密度(dù)的(de)射频模块(kuài)和(hé)處(chù)理(lǐ)器散(sàn)热。在(zài)無風(fēng)扇(shàn)的(de)被動(dòng)散(sàn)热設計(jì)中(zhōng)，Tgon™ 800 能(néng)将热量(liàng)高(gāo)效傳導至(zhì)金(jīn)屬外(wài)殼(ké)，實(shí)現(xiàn)自(zì)然对(duì)流散(sàn)热。
3. 消費類(lèi)電(diàn)子产品
應(yìng)用场(chǎng)景：智能(néng)手(shǒu)機(jī)、遊戲掌機(jī)、智能(néng)穿戴設備。
具體(tǐ)用途：用于(yú)處(chù)理(lǐ)器（SoC）和(hé)電(diàn)池的(de)複合散(sàn)热。在(zài)狹小的(de)內(nèi)部(bù)空(kōng)間(jiān)內(nèi)，Tgon™ 800 能(néng)迅速将热量(liàng)扩散(sàn)到整个(gè)機(jī)身(shēn)，避免局(jú)部(bù)燙手(shǒu)，同(tóng)时(shí)其(qí)電(diàn)磁屏蔽性(xìng)能(néng)有(yǒu)助于(yú)保護敏感(gǎn)的(de)射频信(xìn)号(hào)。
4. 電(diàn)源与工業控制
應(yìng)用场(chǎng)景：高(gāo)功率電(diàn)源适配器、工業变频器。
具體(tǐ)用途：用于(yú) MOSFET、变壓器等發(fà)热元(yuán)件的(de)絕緣与散(sàn)热，其(qí)耐高(gāo)温(wēn)特(tè)性(xìng)确保了(le)工業設備长(cháng)期運行的(de)穩定(dìng)性(xìng)。
萊尔德 Tgon™ 800 是(shì)一(yī)款基于(yú)高(gāo)定(dìng)向(xiàng)天(tiān)然石(dàn)墨(mò)的(de)高(gāo)性(xìng)能(néng)導热界面(miàn)材料。它(tā)並(bìng)非(fēi)傳統的(de)矽胶(jiāo)垫(diàn)片(piàn)，而(ér)是(shì)利用石(dàn)墨(mò)獨特(tè)的(de)晶體(tǐ)結構，實(shí)現(xiàn)了(le)在(zài)平面(miàn)內(nèi)（X-Y轴）极(jí)高(gāo)的(de)热傳導效率，是(shì)解(jiě)決現(xiàn)代(dài)電(diàn)子設備中(zhōng)“热量(liàng)橫向(xiàng)扩散(sàn)”難題(tí)的(de)标(biāo)杆性(xìng)产品。
該产品呈現(xiàn)出(chū)极(jí)薄的(de)片(piàn)状形态，通(tòng)常厚度(dù)僅为(wèi) 0.125mm 至(zhì) 0.50mm。Tgon™ 800 的(de)核心(xīn)在(zài)于(yú)其(qí) “各(gè)向(xiàng)异(yì)性(xìng)導热” 特(tè)性(xìng)：它(tā)像一(yī)张极(jí)薄的(de)“热毯(tǎn)子”，能(néng)夠瞬間(jiān)将集中(zhōng)的(de)點(diǎn)热源热量(liàng)迅速攤平为(wèi)面(miàn)热源。此(cǐ)外(wài)，該产品具備獨特(tè)的(de)自(zì)粘性(xìng)（單側塗布(bù)超薄壓敏胶(jiāo)，厚度(dù)僅0.5mil），在(zài)保证极(jí)低(dī)热阻的(de)同(tóng)时(shí)，极(jí)大(dà)地(dì)簡化(huà)了(le)裝(zhuāng)配工藝。
