1.徹底的(de)“無矽”純淨解(jiě)決方案(àn)
價值：消除隐形隐患，保障關(guān)鍵部(bù)件长(cháng)壽命。
效果(guǒ)：这(zhè)是(shì)該系(xì)列最大(dà)的(de)差异(yì)化(huà)優勢。傳統矽胶(jiāo)材料在(zài)高(gāo)温(wēn)下(xià)会(huì)揮發(fà)矽氧烷（Silicone Outgassing），導致(zhì)光(guāng)学鏡(jìng)头(tóu)模糊、激光(guāng)器功率下(xià)降或(huò)精密觸點(diǎn)失效。Tflex™ SF 系(xì)列完全(quán)不(bù)含矽酮，零(líng)揮發(fà)，是(shì)光(guāng)通(tòng)信(xìn)、攝像头(tóu)、激光(guāng)雷(léi)达等对(duì)污染极(jí)度(dù)敏感(gǎn)應(yìng)用的(de)“守護神”。
2. 极(jí)低(dī)的(de)壓縮應(yìng)力与高(gāo)順應(yìng)性(xìng)
價值：降低(dī)生(shēng)产良率损失，保護昂貴元(yuán)器件。
效果(guǒ)：該系(xì)列材料非(fēi)常柔软，只(zhī)需极(jí)小的(de)壓力即可(kě)實(shí)現(xiàn)大(dà)幅度(dù)的(de)壓縮形变。这(zhè)意(yì)味着在(zài)裝(zhuāng)配过(guò)程中(zhōng)，它(tā)不(bù)会(huì)壓壞脆弱(ruò)的(de) PCB 闆、內(nèi)存颗(kē)粒(lì)或(huò)精密連(lián)接器。对(duì)于(yú)含有(yǒu)多(duō)種(zhǒng)高(gāo)度(dù)元(yuán)器件的(de)複雜電(diàn)路(lù)闆，它(tā)能(néng)完美(měi)順應(yìng)高(gāo)度(dù)差，确保接觸均勻。
3. 宽频段(duàn)的(de)热性(xìng)能(néng)覆蓋
價值：一(yī)站式選型，無需多(duō)方尋找(zhǎo)。
效果(guǒ)：從 4W 到 10W 的(de)導热系(xì)數覆蓋，让工程师(shī)可(kě)以(yǐ)根(gēn)據(jù)具體(tǐ)的(de)功耗需求精準匹(pǐ)配材料。既能(néng)在(zài)低(dī)功耗场(chǎng)景下(xià)利用 SF4 控制成(chéng)本(běn)，又能(néng)在(zài)高(gāo)算力场(chǎng)景下(xià)利用 SF10 壓制高(gāo)温(wēn)，無需为(wèi)了(le)無矽特(tè)性(xìng)而(ér)犧牲散(sàn)热效率。
4. 優异(yì)的(de)长(cháng)期可(kě)靠性(xìng)
價值：減少(shǎo)售後(hòu)返修，适應(yìng)嚴苛环(huán)境。
效果(guǒ)：具備极(jí)低(dī)的(de)壓縮永久变形率，这(zhè)意(yì)味着設備在(zài)經(jīng)曆數年(nián)的(de)温(wēn)度(dù)循环(huán)和(hé)震動(dòng)後(hòu)，材料依然能(néng)保持(chí)良好(hǎo)的(de)回(huí)弹力和(hé)填充状态，不(bù)会(huì)出(chū)現(xiàn)“干(gàn)裂”或(huò)“脫胶(jiāo)”導致(zhì)的(de)散(sàn)热失效。
1.數據(jù)通(tòng)信(xìn)与光(guāng)模块(kuài)
應(yìng)用场(chǎng)景：400G/800G 高(gāo)速光(guāng)模块(kuài)、路(lù)由(yóu)器交換芯片(piàn)。
具體(tǐ)用途：Tflex™ SF10 常用于(yú)激光(guāng)驅動(dòng)芯片(piàn)散(sàn)热，Tflex™ SF7/SF4 用于(yú)輔助電(diàn)路(lù)散(sàn)热。由(yóu)于(yú)光(guāng)模块(kuài)內(nèi)部(bù)空(kōng)間(jiān)密閉且(qiě)对(duì)光(guāng)学窗(chuāng)口(kǒu)潔淨度(dù)要(yào)求极(jí)高(gāo)，無矽特(tè)性(xìng)是(shì)必須選項。
2. 汽车電(diàn)子与自(zì)動(dòng)駕駛
應(yìng)用场(chǎng)景：车载(zài)攝像头(tóu)（环(huán)視/前(qián)視）、激光(guāng)雷(léi)达、域控制器。
具體(tǐ)用途：Tflex™ SF10 用于(yú)激光(guāng)雷(léi)达發(fà)射端的(de)高(gāo)热流密度(dù)散(sàn)热；Tflex™ SF7 用于(yú) ADAS 域控制器的(de)主(zhǔ)控芯片(piàn)；Tflex™ SF4 用于(yú)輔助電(diàn)源管(guǎn)理(lǐ)單元(yuán)。其(qí)耐高(gāo)温(wēn)和(hé)抗振動(dòng)性(xìng)能(néng)完美(měi)契合汽车级要(yào)求。
3.消費電(diàn)子与移動(dòng)設備
應(yìng)用场(chǎng)景：高(gāo)端智能(néng)手(shǒu)機(jī)、平闆電(diàn)腦、AR/VR 头(tóu)顯。
具體(tǐ)用途：用于(yú)填補處(chù)理(lǐ)器、5G 射频模組与石(dàn)墨(mò)烯散(sàn)热片(piàn)或(huò)金(jīn)屬中(zhōng)框之(zhī)間(jiān)的(de)空(kōng)隙。其(qí)超薄（0.5mm-1.0mm）版本(běn)能(néng)有(yǒu)效解(jiě)決微小間(jiān)隙的(de)填充難題(tí)。
4. 工業与医療成(chéng)像
應(yìng)用场(chǎng)景：工業機(jī)器視觉相機(jī)、医療內(nèi)窥鏡(jìng)图(tú)像處(chù)理(lǐ)單元(yuán)。
具體(tǐ)用途：用于(yú)保護高(gāo)精度(dù)的(de)图(tú)像傳感(gǎn)器，防止散(sàn)热材料污染鏡(jìng)头(tóu)導致(zhì)成(chéng)像質(zhì)量(liàng)下(xià)降。
萊尔德 Tflex™ SF 系(xì)列（包(bāo)括 SF4、SF7 和(hé) SF10）是(shì)一(yī)組創新(xīn)型的(de)**無矽酮（Silicone-Free）**導热垫(diàn)片(piàn)。該系(xì)列專为(wèi)解(jiě)決現(xiàn)代(dài)高(gāo)密度(dù)電(diàn)子封裝(zhuāng)中(zhōng)的(de)热管(guǎn)理(lǐ)難題(tí)而(ér)設計(jì)，采用獨特(tè)的(de)陶瓷填充热塑性(xìng)塑料技術(shù)，徹底摒棄了(le)傳統的(de)矽胶(jiāo)基材。
这(zhè)三(sān)款产品構成(chéng)了(le)一(yī)个(gè)完整的(de)性(xìng)能(néng)梯(tī)度(dù)：
● Tflex™ SF4：導热系(xì)數 4 W/mK，主(zhǔ)打(dǎ)經(jīng)濟性(xìng)与极(jí)佳的(de)壓縮形变能(néng)力。
● Tflex™ SF7：導热系(xì)數 7 W/mK，平衡了(le)中(zhōng)等热負荷与機(jī)械保護需求。
● Tflex™ SF10：導热系(xì)數 10 W/mK，是(shì)該系(xì)列中(zhōng)性(xìng)能(néng)最強(qiáng)悍的(de)型号(hào)，專为(wèi)极(jí)端热流密度(dù)設計(jì)。
它(tā)们(men)均呈現(xiàn)灰色(sè)，具備极(jí)低(dī)的(de)热阻和(hé)優异(yì)的(de)表(biǎo)面(miàn)潤湿(shī)性(xìng)，且(qiě)标(biāo)準厚度(dù)范圍覆蓋 0.5mm 至(zhì) 4.0mm，能(néng)夠适應(yìng)不(bù)同(tóng)的(de)間(jiān)隙填充需求。
