導热矽胶(jiāo)片(piàn)

• 热導率 3 W/mK

• 柔软順從

• 厚度(dù)范圍從0.010英寸(cùn)到0.200英寸(cùn)（0.25毫(háo)米(mǐ)到5.0毫(háo)米(mǐ)）

• 組裝(zhuāng)和(hé)運輸时(shí)自(zì)然粘稠，容易粘附

• 符合包(bāo)括RoHS和(hé)REACH在(zài)內(nèi)的(de)环(huán)保解(jiě)決方案(àn)

1.极(jí)低(dī)的(de)界面(miàn)热阻

價值：提(tí)升(shēng)散(sàn)热效率，降低(dī)芯片(piàn)工作(zuò)温(wēn)度(dù)。

效果(guǒ)：凭借(jiè) 3.0 W/mK 的(de)導热系(xì)數和(hé)极(jí)高(gāo)的(de)柔软度(dù)，Tflex™ HR600 能(néng)夠在(zài)极(jí)小的(de)壓力下(xià)完美(měi)貼合接觸面(miàn)，排除空(kōng)气(qì)隔热层(céng)。这(zhè)顯著降低(dī)了(le)热源与散(sàn)热器之(zhī)間(jiān)的(de)接觸热阻，使热量(liàng)能(néng)快(kuài)速傳導，有(yǒu)效控制設備温(wēn)升(shēng)，防止因(yīn)过(guò)热導致(zhì)的(de)性(xìng)能(néng)下(xià)降。

2. 超软材質(zhì)与低(dī)應(yìng)力保護

價值：保護脆弱(ruò)元(yuán)器件，提(tí)升(shēng)产品良率。

效果(guǒ)：相比普通(tòng)導热垫(diàn)片(piàn)，Tflex™ HR600 的(de)硬度(dù)极(jí)低(dī)（Shore 00 硬度(dù)約 38）。在(zài)裝(zhuāng)配过(guò)程中(zhōng)，它(tā)能(néng)在(zài)很小的(de)壓力下(xià)發(fà)生(shēng)大(dà)幅形变，避免了(le)对(duì)脆弱(ruò)的(de) PCB 闆、內(nèi)存颗(kē)粒(lì)、精密連(lián)接器或(huò)敏感(gǎn)芯片(piàn)封裝(zhuāng)造成(chéng)機(jī)械损傷或(huò)應(yìng)力破壞。这(zhè)一(yī)特(tè)性(xìng)使其(qí)非(fēi)常适合用于(yú)多(duō)點(diǎn)位(wèi)同(tóng)时(shí)锁緊或(huò)含有(yǒu)高(gāo)度(dù)敏感(gǎn)元(yuán)器件的(de)複雜結構。

3. 優异(yì)的(de)電(diàn)气(qì)絕緣与安(ān)全(quán)性(xìng)

價值：防止短(duǎn)路(lù)，确保設備運行万(wàn)無一(yī)失。

效果(guǒ)：該材料具備极(jí)高(gāo)的(de)體(tǐ)積電(diàn)阻率（>10^13 ohm-cm）和(hé)擊穿電(diàn)壓，符合 UL 94 V-0 阻燃标(biāo)準。在(zài)導热的(de)同(tóng)时(shí)，它(tā)充當了(le)可(kě)靠的(de)電(diàn)气(qì)絕緣屏障，即使在(zài)高(gāo)壓环(huán)境下(xià)也(yě)能(néng)防止電(diàn)路(lù)短(duǎn)路(lù)，保障設備和(hé)使用者(zhě)的(de)安(ān)全(quán)。

4. 天(tiān)然粘性(xìng)与易用性(xìng)

價值：簡化(huà)生(shēng)产流程，降低(dī)制造成(chéng)本(běn)。

效果(guǒ)：材料表(biǎo)面(miàn)自(zì)带(dài)微粘性(xìng)，便于(yú)自(zì)動(dòng)化(huà)設備抓取(qǔ)和(hé)定(dìng)位(wèi)，無需額外(wài)使用胶(jiāo)水(shuǐ)或(huò)離型膜處(chù)理(lǐ)。这(zhè)不(bù)僅提(tí)高(gāo)了(le)生(shēng)产線(xiàn)的(de)效率，還(huán)避免了(le)因(yīn)額外(wài)胶(jiāo)水(shuǐ)可(kě)能(néng)带(dài)来(lái)的(de)污染風(fēng)险。其(qí)宽温(wēn)域穩定(dìng)性(xìng)（-45°C 至(zhì) +200°C）也(yě)确保了(le)长(cháng)期使用的(de)可(kě)靠性(xìng)。

1.消費類(lèi)電(diàn)子产品

應(yìng)用场(chǎng)景：遊戲主(zhǔ)機(jī)、笔(bǐ)記(jì)本(běn)電(diàn)腦、高(gāo)性(xìng)能(néng)顯卡(kǎ)。

具體(tǐ)用途：用于(yú)填補 CPU、GPU、顯存与散(sàn)热模組之(zhī)間(jiān)的(de)空(kōng)隙。其(qí)超软特(tè)性(xìng)非(fēi)常适合用于(yú)保護顯存颗(kē)粒(lì)等脆弱(ruò)元(yuán)件，同(tóng)时(shí)有(yǒu)效應(yìng)对(duì)遊戲过(guò)程中(zhōng)产生(shēng)的(de)高(gāo)热流。

2. 汽车電(diàn)子与新(xīn)能(néng)源

應(yìng)用场(chǎng)景：汽车發(fà)動(dòng)機(jī)控制單元(yuán)、電(diàn)池管(guǎn)理(lǐ)系(xì)統、车载(zài)娛乐(lè)系(xì)統。

具體(tǐ)用途：用于(yú)汽车電(diàn)子控制單元(yuán)（ECU）或(huò)電(diàn)池模組的(de)散(sàn)热。其(qí)耐高(gāo)温(wēn)和(hé)抗振動(dòng)特(tè)性(xìng)，使其(qí)能(néng)适應(yìng)汽车引擎艙或(huò)電(diàn)池包(bāo)內(nèi)部(bù)的(de)嚴苛环(huán)境。

3. 通(tòng)信(xìn)与數據(jù)存儲

應(yìng)用场(chǎng)景：5G 基站射频單元(yuán)、服務(wù)器、高(gāo)速固态硬盤。

具體(tǐ)用途：用于(yú)高(gāo)速大(dà)容量(liàng)存儲驅動(dòng)器（如(rú) M.2 SSD）和(hé)通(tòng)信(xìn)硬件的(de)散(sàn)热。在(zài)高(gāo)密度(dù)的(de)數據(jù)中(zhōng)心(xīn)設備中(zhōng)，Tflex™ HR600 能(néng)有(yǒu)效填補公(gōng)差，确保长(cháng)时(shí)間(jiān)穩定(dìng)運行。

4. 工業自(zì)動(dòng)化(huà)与医療設備

應(yìng)用场(chǎng)景：工業变频器、医療成(chéng)像設備、精密儀器。

具體(tǐ)用途：用于(yú)散(sàn)热要(yào)求嚴苛且(qiě)对(duì)運行穩定(dìng)性(xìng)有(yǒu)极(jí)高(gāo)要(yào)求的(de)工業及(jí)医療設備，防止因(yīn)过(guò)热導致(zhì)的(de)系(xì)統故障。

萊尔德 Tflex™ HR600 是(shì)一(yī)款高(gāo)柔软性(xìng)、高(gāo)順應(yìng)性(xìng)的(de)導热矽胶(jiāo)垫(diàn)片(piàn)（Thermal Gap Filler）。作(zuò)为(wèi)萊尔德 Tflex™ 系(xì)列中(zhōng)備受青(qīng)睐的(de)型号(hào)，它(tā)專为(wèi)在(zài)极(jí)低(dī)的(de)裝(zhuāng)配壓力下(xià)填補發(fà)热器件与散(sàn)热器之(zhī)間(jiān)的(de)空(kōng)隙而(ér)設計(jì)，是(shì)解(jiě)決電(diàn)子設備热管(guǎn)理(lǐ)難題(tí)的(de)高(gāo)效方案(àn)。

該产品采用填充矽酮弹性(xìng)體(tǐ)（Filled Silicone Elastomer）材料，呈現(xiàn)出(chū)深灰色(sè)。Tflex™ HR600 的(de)核心(xīn)特(tè)性(xìng)在(zài)于(yú)其(qí) “高(gāo)柔软度(dù)” （High Compliance），它(tā)具有(yǒu)极(jí)佳的(de)壓縮形变能(néng)力，能(néng)夠輕(qīng)松填充微觀縫隙和(hé)不(bù)平整表(biǎo)面(miàn)。其(qí)導热系(xì)數达到 3.0 W/mK，在(zài)提(tí)供高(gāo)效热傳導的(de)同(tóng)时(shí)，具備极(jí)低(dī)的(de)热阻。此(cǐ)外(wài)，該材料天(tiān)然微粘（Tacky），無需額外(wài)塗布(bù)粘合剂即可(kě)牢固附着在(zài)元(yuán)器件表(biǎo)面(miàn)，簡化(huà)了(le)自(zì)動(dòng)化(huà)貼裝(zhuāng)流程。