>6.0 W/mK 热導率
· 高(gāo)韌性(xìng)和(hé)良好(hǎo)的(de)恢複能(néng)力
· 低(dī)峰(fēng)值力和(hé)殘餘力
· 低(dī)逸气(qì)和(hé)漏油(yóu)
· 良好(hǎo)的(de)延展(zhǎn)性(xìng)
1.卓越的(de)长(cháng)期回(huí)弹穩定(dìng)性(xìng)
價值：保障設備全(quán)生(shēng)命周期的(de)散(sàn)热效能(néng)。
效果(guǒ)：普通(tòng)導热垫(diàn)片(piàn)在(zài)长(cháng)期壓縮後(hòu)容易产生(shēng)“永久形变”，導致(zhì)材料变薄、热阻增加。Tflex™ HR6.5 經(jīng)过(guò)特(tè)殊配方設計(jì)，具備极(jí)高(gāo)的(de)回(huí)弹率。即使經(jīng)过(guò)數千(qiān)次(cì)的(de)壓縮循环(huán)或(huò)长(cháng)期受壓，它(tā)依然能(néng)恢複到接近(jìn)原始(shǐ)的(de)厚度(dù)和(hé)硬度(dù)，始(shǐ)終(zhōng)保持(chí)对(duì)發(fà)热源的(de)緊密貼合，避免因(yīn)材料老(lǎo)化(huà)導致(zhì)的(de)散(sàn)热失效。
2. 優异(yì)的(de)動(dòng)态間(jiān)隙填充能(néng)力
價值：适應(yìng)複雜工況，提(tí)升(shēng)設計(jì)容錯率。
效果(guǒ)：在(zài)許多(duō)實(shí)際應(yìng)用中(zhōng)，設備的(de)外(wài)殼(ké)可(kě)能(néng)会(huì)因(yīn)温(wēn)度(dù)变化(huà)發(fà)生(shēng)热胀冷(lěng)縮，或(huò)者(zhě)因(yīn)震動(dòng)導致(zhì)接觸面(miàn)間(jiān)隙發(fà)生(shēng)变化(huà)。Tflex™ HR6.5 的(de)高(gāo)回(huí)弹性(xìng)使其(qí)能(néng)夠動(dòng)态适應(yìng)这(zhè)種(zhǒng)間(jiān)隙的(de)变化(huà)，始(shǐ)終(zhōng)填充空(kōng)隙，确保在(zài)各(gè)種(zhǒng)工況下(xià)都能(néng)維持(chí)低(dī)热阻的(de)热傳導路(lù)徑。
3. 高(gāo)效的(de)热傳導性(xìng)能(néng)
價值：降低(dī)芯片(piàn)結温(wēn)，防止設備过(guò)热降频。
效果(guǒ)：凭借(jiè) 6.5 W/mK 的(de)高(gāo)導热系(xì)數，Tflex™ HR6.5 能(néng)夠迅速将热量(liàng)從源头(tóu)傳導至(zhì)散(sàn)热器。結合其(qí)低(dī)热阻特(tè)性(xìng)，它(tā)能(néng)有(yǒu)效控制設備温(wēn)升(shēng)，确保處(chù)理(lǐ)器和(hé)功率器件在(zài)安(ān)全(quán)的(de)温(wēn)度(dù)范圍內(nèi)運行，延长(cháng)電(diàn)子元(yuán)器件的(de)使用壽命。
4. 低(dī)裝(zhuāng)配應(yìng)力与電(diàn)气(qì)絕緣
價值：保護元(yuán)器件，确保運行安(ān)全(quán)。
效果(guǒ)：該材料在(zài)提(tí)供高(gāo)效導热的(de)同(tóng)时(shí)，具備較低(dī)的(de)壓縮模量(liàng)，这(zhè)意(yì)味着在(zài)裝(zhuāng)配过(guò)程中(zhōng)不(bù)需要(yào)施加过(guò)大(dà)的(de)壓力即可(kě)达到理(lǐ)想(xiǎng)的(de)填充效果(guǒ)，保護脆弱(ruò)的(de) PCB 闆和(hé)元(yuán)器件。此(cǐ)外(wài)，它(tā)還(huán)具備優异(yì)的(de)電(diàn)絕緣性(xìng)能(néng)（擊穿電(diàn)壓 >6kV AC），防止因(yīn)導热材料導致(zhì)的(de)電(diàn)路(lù)短(duǎn)路(lù)風(fēng)险。
1.汽车電(diàn)子与新(xīn)能(néng)源
應(yìng)用场(chǎng)景：電(diàn)池管(guǎn)理(lǐ)系(xì)統、车载(zài)逆变器、電(diàn)機(jī)控制器。
具體(tǐ)用途：用于(yú)填補動(dòng)力電(diàn)池模組或(huò)功率模块(kuài)与水(shuǐ)冷(lěng)闆之(zhī)間(jiān)的(de)空(kōng)隙。在(zài)汽车行駛的(de)颠簸和(hé)劇烈温(wēn)度(dù)循环(huán)下(xià)，Tflex™ HR6.5 能(néng)适應(yìng)热胀冷(lěng)縮带(dài)来(lái)的(de)尺(chǐ)寸(cùn)变化(huà)，确保长(cháng)期穩定(dìng)的(de)热傳導，保障行车安(ān)全(quán)。
2. 工業自(zì)動(dòng)化(huà)与電(diàn)力電(diàn)子
應(yìng)用场(chǎng)景：变频器、伺服驅動(dòng)器、工業電(diàn)源。
具體(tǐ)用途：用于(yú)大(dà)功率 IGBT、整流桥等發(fà)热大(dà)戶的(de)散(sàn)热。工業設備往往需要(yào) 24/7 連(lián)續運行，Tflex™ HR6.5 的(de)抗疲勞特(tè)性(xìng)确保了(le)設備在(zài)數年(nián)運行中(zhōng)散(sàn)热性(xìng)能(néng)不(bù)衰減。
3. 通(tòng)信(xìn)与网(wǎng)絡基礎設施
應(yìng)用场(chǎng)景：5G 基站射频單元(yuán)、服務(wù)器機(jī)箱(xiāng)、測試測量(liàng)設備。
具體(tǐ)用途：用于(yú)屏蔽罩(zhào)下(xià)填充或(huò) CPU 輔助散(sàn)热。其(qí)高(gāo)回(huí)弹性(xìng)使其(qí)能(néng)适應(yìng)金(jīn)屬屏蔽罩(zhào)与 PCB 之(zhī)間(jiān)的(de)微小起(qǐ)伏和(hé)震動(dòng)，提(tí)供均勻且(qiě)持(chí)久的(de)接觸壓力。
4. 消費類(lèi)電(diàn)子产品
應(yìng)用场(chǎng)景：高(gāo)性(xìng)能(néng)笔(bǐ)記(jì)本(běn)電(diàn)腦、遊戲主(zhǔ)機(jī)。
具體(tǐ)用途：用于(yú)填補主(zhǔ)闆芯片(piàn)与金(jīn)屬外(wài)殼(ké)或(huò)散(sàn)热片(piàn)之(zhī)間(jiān)的(de)不(bù)規則空(kōng)隙。其(qí)长(cháng)期穩定(dìng)性(xìng)确保了(le)設備在(zài)使用多(duō)年(nián)後(hòu)依然能(néng)保持(chí)良好(hǎo)的(de)散(sàn)热效果(guǒ)，提(tí)升(shēng)用戶體(tǐ)验(yàn)。
萊尔德 Tflex™ HR6.5 是(shì)一(yī)款專为(wèi)動(dòng)态环(huán)境設計(jì)的(de)高(gāo)回(huí)弹性(xìng)導热垫(diàn)片(piàn)（High Resilience Thermal Gap Filler）。作(zuò)为(wèi)萊尔德 Technologies 热管(guǎn)理(lǐ)解(jiě)決方案(àn)中(zhōng)的(de)創新(xīn)产品，它(tā)特(tè)别針(zhēn)对(duì)間(jiān)隙尺(chǐ)寸(cùn)会(huì)發(fà)生(shēng)变化(huà)的(de)嚴苛應(yìng)用场(chǎng)景進(jìn)行了(le)優化(huà)，解(jiě)決了(le)傳統導热材料在(zài)长(cháng)期使用中(zhōng)因(yīn)形变疲勞導致(zhì)热阻增加的(de)難題(tí)。
該产品采用先進(jìn)的(de)陶瓷填充矽胶(jiāo)技術(shù)，呈現(xiàn)出(chū)獨特(tè)的(de)灰色(sè)。Tflex™ HR6.5 的(de)核心(xīn)特(tè)性(xìng)在(zài)于(yú)其(qí) “高(gāo)回(huí)弹性(xìng)” ，它(tā)不(bù)僅具備優异(yì)的(de)導热性(xìng)能(néng)，更(gèng)擁有(yǒu)卓越的(de)力学結構。其(qí)導热系(xì)數达到 6.5 W/mK，能(néng)夠在(zài)保持(chí)低(dī)热阻的(de)同(tóng)时(shí)，應(yìng)对(duì)反(fǎn)複的(de)壓縮与釋放(fàng)循环(huán)。这(zhè)款材料設計(jì)用于(yú)在(zài)长(cháng)期使用中(zhōng)維持(chí)穩定(dìng)的(de)接觸壓力，确保热傳導路(lù)徑始(shǐ)終(zhōng)高(gāo)效暢通(tòng)。
