導热矽胶(jiāo)片(piàn)

• 低(dī)壓与偏轉(zhuǎn)

• 表(biǎo)面(miàn)潤湿(shī)性(xìng)能(néng)极(jí)佳，接觸阻力低(dī)

• 最小化(huà)闆和(hé)元(yuán)件應(yìng)力

• 符合包(bāo)括RoHS和(hé)REACH在(zài)內(nèi)的(de)环(huán)保解(jiě)決方案(àn)

1.卓越的(de)热傳導效率

價值：顯著降低(dī)芯片(piàn)結温(wēn)，防止設備因(yīn)过(guò)热降频。

效果(guǒ)：凭借(jiè) 5.0 W/mK 的(de)高(gāo)導热系(xì)數，Tflex™ HD700 能(néng)像“热高(gāo)速公(gōng)路(lù)”一(yī)樣(yàng)迅速将热量(liàng)從源头(tóu)傳導至(zhì)散(sàn)热器。相比導热系(xì)數較低(dī)的(de)材料，它(tā)能(néng)更(gèng)有(yǒu)效地(dì)控制設備温(wēn)升(shēng)，确保處(chù)理(lǐ)器始(shǐ)終(zhōng)以(yǐ)全(quán)速運行，延长(cháng)電(diàn)子元(yuán)器件的(de)使用壽命。

2. 极(jí)低(dī)的(de)裝(zhuāng)配應(yìng)力与高(gāo)順應(yìng)性(xìng)

價值：保護敏感(gǎn)元(yuán)器件，提(tí)升(shēng)产品良率。

效果(guǒ)：这(zhè)是(shì) Tflex™ HD700 的(de)殺手(shǒu)锏。其(qí)超软特(tè)性(xìng)和(hé)高(gāo)形变能(néng)力使其(qí)在(zài)极(jí)小的(de)壓力下(xià)就(jiù)能(néng)被壓縮至(zhì)目标(biāo)厚度(dù)。这(zhè)意(yì)味着在(zài)組裝(zhuāng)过(guò)程中(zhōng)，它(tā)不(bù)会(huì)壓壞脆弱(ruò)的(de) PCB 闆、內(nèi)存颗(kē)粒(lì)或(huò)精密的(de)連(lián)接器，特(tè)别适合含有(yǒu)多(duō)種(zhǒng)高(gāo)度(dù)元(yuán)器件的(de)複雜電(diàn)路(lù)闆，有(yǒu)效降低(dī)生(shēng)产報廢率。

3. 優异(yì)的(de)长(cháng)期可(kě)靠性(xìng)与穩定(dìng)性(xìng)

價值：減少(shǎo)售後(hòu)維護成(chéng)本(běn)，延长(cháng)設備壽命。

效果(guǒ)：該材料具有(yǒu)极(jí)低(dī)的(de)揮發(fà)性(xìng)（Low Outgassing），不(bù)会(huì)像劣質(zhì)矽脂那(nà)樣(yàng)干(gàn)涸、硬化(huà)或(huò)产生(shēng)“泵出(chū)效應(yìng)”（Pump-Out）。即使在(zài)长(cháng)达數年(nián)的(de)高(gāo)温(wēn)運行後(hòu)，它(tā)依然能(néng)保持(chí)穩定(dìng)的(de)導热性(xìng)能(néng)和(hé)弹性(xìng)，确保热阻抗不(bù)会(huì)随时(shí)間(jiān)推移而(ér)增加。

4. 天(tiān)然粘性(xìng)与易用性(xìng)

價值：簡化(huà)生(shēng)产流程，降低(dī)制造成(chéng)本(běn)。

效果(guǒ)：材料两(liǎng)面(miàn)自(zì)带(dài)微粘性(xìng)（Tacky），便于(yú)自(zì)動(dòng)化(huà)貼裝(zhuāng)設備抓取(qǔ)和(hé)定(dìng)位(wèi)，無需額外(wài)使用胶(jiāo)水(shuǐ)或(huò)離型膜處(chù)理(lǐ)。这(zhè)不(bù)僅提(tí)高(gāo)了(le)生(shēng)产線(xiàn)的(de)效率，還(huán)避免了(le)因(yīn)額外(wài)胶(jiāo)水(shuǐ)可(kě)能(néng)带(dài)来(lái)的(de)污染風(fēng)险。

1.汽车電(diàn)子与新(xīn)能(néng)源

應(yìng)用场(chǎng)景：電(diàn)池管(guǎn)理(lǐ)系(xì)統、车载(zài)逆变器、電(diàn)機(jī)控制器。

具體(tǐ)用途：用于(yú)填補動(dòng)力電(diàn)池模組或(huò)功率模块(kuài)与水(shuǐ)冷(lěng)闆之(zhī)間(jiān)的(de)空(kōng)隙。在(zài)汽车颠簸和(hé)劇烈温(wēn)度(dù)循环(huán)的(de)嚴苛环(huán)境下(xià)，Tflex™ HD700 的(de)高(gāo)回(huí)弹性(xìng)和(hé)耐高(gāo)温(wēn)性(xìng)能(néng)确保了(le)持(chí)續穩定(dìng)的(de)热傳導，保障行车安(ān)全(quán)。

2. 通(tòng)信(xìn)与网(wǎng)絡基礎設施

應(yìng)用场(chǎng)景：5G 基站射频單元(yuán)、服務(wù)器機(jī)箱(xiāng)、核心(xīn)路(lù)由(yóu)器。

具體(tǐ)用途：用于(yú)高(gāo)功率射频芯片(piàn)、CPU 和(hé) GPU 的(de)散(sàn)热。在(zài) 5G 基站等戶外(wài)設備中(zhōng)，它(tā)能(néng)适應(yìng)高(gāo)温(wēn)环(huán)境，同(tóng)时(shí)解(jiě)決因(yīn)外(wài)殼(ké)变形導致(zhì)的(de)接觸不(bù)良问題(tí)，确保數據(jù)傳輸的(de)穩定(dìng)性(xìng)。

3. 消費類(lèi)電(diàn)子产品

應(yìng)用场(chǎng)景：高(gāo)端遊戲主(zhǔ)機(jī)、顯卡(kǎ)、大(dà)功率電(diàn)源适配器。

具體(tǐ)用途：用于(yú)填補顯存颗(kē)粒(lì)、供電(diàn)模块(kuài)与散(sàn)热片(piàn)之(zhī)間(jiān)的(de)空(kōng)隙。其(qí)超软特(tè)性(xìng)非(fēi)常适合用于(yú)保護顯存等脆弱(ruò)元(yuán)件，同(tóng)时(shí)有(yǒu)效應(yìng)对(duì)遊戲过(guò)程中(zhōng)产生(shēng)的(de)爆發(fà)性(xìng)热量(liàng)。

4. 工業自(zì)動(dòng)化(huà)与医療設備

應(yìng)用场(chǎng)景：工業变频器、医療成(chéng)像設備、精密測量(liàng)儀器。

具體(tǐ)用途：用于(yú)散(sàn)热要(yào)求嚴苛且(qiě)对(duì)運行穩定(dìng)性(xìng)有(yǒu)极(jí)高(gāo)要(yào)求的(de)工業及(jí)医療設備。其(qí)優异(yì)的(de)絕緣性(xìng)也(yě)保障了(le)医療設備使用的(de)安(ān)全(quán)性(xìng)。

萊尔德 Tflex™ HD700 是(shì)一(yī)款專为(wèi)嚴苛散(sàn)热环(huán)境設計(jì)的(de)高(gāo)導热、超软高(gāo)壓縮率導热垫(diàn)片(piàn)（Thermal Gap Filler）。作(zuò)为(wèi)萊尔德 Tflex™ 高(gāo)撓度(dù)（High Deflection）系(xì)列中(zhōng)的(de)旗(qí)艦产品，它(tā)将卓越的(de)热傳導性(xìng)能(néng)与极(jí)佳的(de)機(jī)械順應(yìng)性(xìng)完美(měi)結合，是(shì)解(jiě)決複雜電(diàn)子設備热管(guǎn)理(lǐ)難題(tí)的(de)高(gāo)端解(jiě)決方案(àn)。

該产品采用先進(jìn)的(de)陶瓷填充矽胶(jiāo)複合材料，呈現(xiàn)出(chū)獨特(tè)的(de)粉色(sè)（部(bù)分(fēn)批次(cì)或(huò)特(tè)定(dìng)环(huán)境下(xià)可(kě)能(néng)呈現(xiàn)深灰色(sè)，具體(tǐ)視产品規格而(ér)定(dìng)）。Tflex™ HD700 的(de)核心(xīn)設計(jì)理(lǐ)念在(zài)于(yú)其(qí) “高(gāo)形变” 特(tè)性(xìng)，它(tā)能(néng)在(zài)极(jí)低(dī)的(de)裝(zhuāng)配壓力下(xià)發(fà)生(shēng)大(dà)幅度(dù)的(de)壓縮形变，從而(ér)有(yǒu)效填充發(fà)热源与散(sàn)热器之(zhī)間(jiān)存在(zài)的(de)微觀空(kōng)隙及(jí)宏觀高(gāo)度(dù)差。其(qí)導热系(xì)數高(gāo)达 5.0 W/mK，在(zài)提(tí)供高(gāo)效热傳導的(de)同(tóng)时(shí)，具備极(jí)低(dī)的(de)界面(miàn)热阻和(hé)優异(yì)的(de)電(diàn)气(qì)絕緣性(xìng)能(néng)。