1.极(jí)佳的(de)公(gōng)差補償与縫隙填充能(néng)力
價值:解(jiě)決裝(zhuāng)配難題(tí),降低(dī)設計(jì)公(gōng)差要(yào)求。
效果(guǒ):在(zài)電(diàn)子設備組裝(zhuāng)中(zhōng),由(yóu)于(yú)注塑件、沖壓件或(huò)PCB闆的(de)制造誤差,發(fà)热源与散(sàn)热器之(zhī)間(jiān)往往存在(zài)高(gāo)度(dù)差或(huò)平面(miàn)度(dù)偏差。Tflex™ HD300 的(de)高(gāo)形变能(néng)力使其(qí)能(néng)輕(qīng)松壓縮並(bìng)填充这(zhè)些複雜的(de)三(sān)維空(kōng)隙,消除空(kōng)气(qì)隔热层(céng),确保热路(lù)通(tòng)暢,無需为(wèi)了(le)追求完美(měi)貼合而(ér)提(tí)高(gāo)機(jī)械加工精度(dù),從而(ér)降低(dī)整體(tǐ)成(chéng)本(běn)。
2. 超低(dī)的(de)裝(zhuāng)配應(yìng)力保護
價值:保護脆弱(ruò)元(yuán)器件,提(tí)升(shēng)产品良率。
效果(guǒ):傳統的(de)硬質(zhì)導热垫(diàn)在(zài)填充大(dà)間(jiān)隙时(shí)需要(yào)施加巨大(dà)的(de)锁緊力,极(jí)易導致(zhì)PCB闆彎曲(qū)、芯片(piàn)封裝(zhuāng)碎裂或(huò)連(lián)接器损壞。Tflex™ HD300 能(néng)在(zài)极(jí)小的(de)壓力下(xià)达到所(suǒ)需的(de)壓縮量(liàng),极(jí)大(dà)地(dì)減輕(qīng)了(le)对(duì)闆間(jiān)和(hé)敏感(gǎn)元(yuán)器件的(de)機(jī)械應(yìng)力,有(yǒu)效防止“壓壞”現(xiàn)象(xiàng),顯著提(tí)高(gāo)生(shēng)产線(xiàn)的(de)直(zhí)通(tòng)率。
3. 優异(yì)的(de)電(diàn)气(qì)絕緣与安(ān)全(quán)性(xìng)
價值:保障設備運行安(ān)全(quán),防止短(duǎn)路(lù)風(fēng)险。
效果(guǒ):該材料具備极(jí)高(gāo)的(de)擊穿電(diàn)壓(>6kV AC)和(hé)體(tǐ)積電(diàn)阻率。在(zài)高(gāo)壓電(diàn)子設備中(zhōng),它(tā)不(bù)僅是(shì)一(yī)条(tiáo)热傳導通(tòng)道(dào),更(gèng)是(shì)一(yī)道(dào)堅固的(de)電(diàn)气(qì)絕緣屏障,防止因(yīn)導热材料導電(diàn)或(huò)受壓溢出(chū)導致(zhì)的(de)電(diàn)路(lù)短(duǎn)路(lù),确保設備使用安(ān)全(quán)。
4. 宽温(wēn)域适應(yìng)性(xìng)与长(cháng)期可(kě)靠性(xìng)
價值:适應(yìng)嚴苛环(huán)境,實(shí)現(xiàn)免維護設計(jì)。
效果(guǒ):Tflex™ HD300 能(néng)在(zài) -40°C 至(zhì) +200°C 的(de)宽温(wēn)度(dù)范圍內(nèi)保持(chí)穩定(dìng)的(de)物(wù)理(lǐ)和(hé)化(huà)学性(xìng)質(zhì)。它(tā)不(bù)会(huì)像導热矽脂那(nà)樣(yàng)干(gàn)涸、泵出(chū)或(huò)發(fà)生(shēng)相变,提(tí)供了(le)“安(ān)裝(zhuāng)即遺忘”的(de)长(cháng)期可(kě)靠性(xìng),适應(yìng)從极(jí)寒戶外(wài)到高(gāo)温(wēn)引擎艙的(de)各(gè)種(zhǒng)應(yìng)用场(chǎng)景。
1.汽车電(diàn)子与新(xīn)能(néng)源
應(yìng)用场(chǎng)景:车载(zài)充電(diàn)機(jī)、電(diàn)池管(guǎn)理(lǐ)系(xì)統、電(diàn)機(jī)控制器。
具體(tǐ)用途:用于(yú)填充動(dòng)力電(diàn)池模組或(huò)功率模块(kuài)与水(shuǐ)冷(lěng)闆之(zhī)間(jiān)的(de)空(kōng)隙。在(zài)汽车行駛的(de)振動(dòng)和(hé)劇烈温(wēn)度(dù)循环(huán)下(xià),Tflex™ HD300 能(néng)适應(yìng)热胀冷(lěng)縮带(dài)来(lái)的(de)尺(chǐ)寸(cùn)变化(huà),确保长(cháng)期穩定(dìng)的(de)热傳導,保障行车安(ān)全(quán)。
2. 工業自(zì)動(dòng)化(huà)与電(diàn)力電(diàn)子
應(yìng)用场(chǎng)景:变频器、伺服驅動(dòng)器、工業電(diàn)源。
具體(tǐ)用途:用于(yú)大(dà)功率 IGBT、整流桥等發(fà)热大(dà)戶的(de)散(sàn)热。工業設備內(nèi)部(bù)結構緊湊且(qiě)發(fà)热量(liàng)大(dà),Tflex™ HD300 能(néng)有(yǒu)效應(yìng)对(duì)複雜的(de)安(ān)裝(zhuāng)公(gōng)差,确保設備在(zài)惡劣环(huán)境下(xià)长(cháng)时(shí)間(jiān)穩定(dìng)運行。
3. 通(tòng)信(xìn)与网(wǎng)絡基礎設施
應(yìng)用场(chǎng)景:5G 基站射频單元(yuán)、服務(wù)器機(jī)箱(xiāng)、交換機(jī)。
具體(tǐ)用途:用于(yú)屏蔽罩(zhào)下(xià)填充、CPU輔助散(sàn)热或(huò)光(guāng)模块(kuài)散(sàn)热。其(qí)高(gāo)形变能(néng)力使其(qí)能(néng)适應(yìng)金(jīn)屬屏蔽罩(zhào)与PCB之(zhī)間(jiān)的(de)微小起(qǐ)伏,提(tí)供均勻的(de)接觸壓力。
4. 医療電(diàn)子設備
應(yìng)用场(chǎng)景:医用成(chéng)像設備、便攜式診斷儀。
具體(tǐ)用途:用于(yú)散(sàn)热要(yào)求嚴苛且(qiě)对(duì)運行穩定(dìng)性(xìng)有(yǒu)极(jí)高(gāo)要(yào)求的(de)医療成(chéng)像處(chù)理(lǐ)單元(yuán),防止因(yīn)过(guò)热導致(zhì)的(de)图(tú)像僞影或(huò)設備故障。
萊尔德 Tflex™ HD300 是(shì)一(yī)款專为(wèi)解(jiě)決複雜裝(zhuāng)配挑戰而(ér)設計(jì)的(de)高(gāo)形变導热界面(miàn)材料(Thermal Interface Material, TIM)。作(zuò)为(wèi)萊尔德 Tflex™ 系(xì)列中(zhōng)的(de)明(míng)星(xīng)产品,它(tā)屬于(yú)高(gāo)性(xìng)能(néng)的(de)導热矽胶(jiāo)垫(diàn)片(piàn),特(tè)别針(zhēn)对(duì)存在(zài)較大(dà)公(gōng)差和(hé)高(gāo)度(dù)差异(yì)的(de)散(sàn)热场(chǎng)景進(jìn)行了(le)優化(huà)。該产品采用陶瓷填充的(de)矽酮弹性(xìng)體(tǐ)作(zuò)为(wèi)核心(xīn)基材,呈現(xiàn)出(chū)獨特(tè)的(de)粉色(sè)。Tflex™ HD300 最顯著的(de)特(tè)征是(shì)其(qí) “高(gāo)撓度(dù)” (High Deflection)特(tè)性(xìng),这(zhè)意(yì)味着它(tā)在(zài)較低(dī)的(de)壓力下(xià)就(jiù)能(néng)發(fà)生(shēng)极(jí)大(dà)的(de)形变。这(zhè)種(zhǒng)特(tè)性(xìng)使其(qí)能(néng)夠像液體(tǐ)一(yī)樣(yàng)流動(dòng),完美(měi)填充發(fà)热器件(如(rú)芯片(piàn)、IGBT)与散(sàn)热器之(zhī)間(jiān)的(de)微觀空(kōng)隙以(yǐ)及(jí)宏觀的(de)不(bù)平整表(biǎo)面(miàn)。其(qí)導热系(xì)數高(gāo)达 2.7 W/mK,在(zài)提(tí)供高(gāo)效热傳導的(de)同(tóng)时(shí),具備极(jí)佳的(de)電(diàn)气(qì)絕緣性(xìng)和(hé)阻燃性(xìng)。