導热矽胶(jiāo)片(piàn)

• 施工过(guò)程中(zhōng)的(de)合規性(xìng)

• 长(cháng)期可(kě)靠性(xìng)
  

• 汽车中(zhōng)的(de)抗沖擊能(néng)力

• 防止穿透或(huò)变形的(de)玻璃钢加固選項

1.卓越的(de)縫隙填充能(néng)力

價值：消除接觸热阻，提(tí)升(shēng)散(sàn)热效率。

效果(guǒ)：在(zài)電(diàn)子組裝(zhuāng)中(zhōng)，由(yóu)于(yú)制造公(gōng)差或(huò)結構設計(jì)，發(fà)热源与散(sàn)热器之(zhī)間(jiān)往往存在(zài)較大(dà)的(de)空(kōng)气(qì)間(jiān)隙。空(kōng)气(qì)是(shì)热的(de)不(bù)良導體(tǐ)，会(huì)導致(zhì)嚴重(zhòng)的(de)散(sàn)热瓶(píng)頸。Tflex™ B200 凭借(jiè)其(qí)高(gāo)形变特(tè)性(xìng)，能(néng)像液體(tǐ)一(yī)樣(yàng)流動(dòng)並(bìng)填充这(zhè)些複雜的(de)三(sān)維空(kōng)隙，排除空(kōng)气(qì)，建立高(gāo)效的(de)热傳導桥梁(liáng)。

2. 极(jí)低(dī)的(de)壓縮應(yìng)力保護

價值：保護脆弱(ruò)元(yuán)器件，提(tí)高(gāo)产品良率。

效果(guǒ)：傳統的(de)硬質(zhì)導热材料在(zài)壓縮填充大(dà)間(jiān)隙时(shí)，往往需要(yào)施加巨大(dà)的(de)壓力，这(zhè)极(jí)易導致(zhì) PCB 闆变形甚至(zhì)壓碎精密的(de)芯片(piàn)封裝(zhuāng)。Tflex™ B200 的(de)超软特(tè)性(xìng)使其(qí)在(zài)壓縮过(guò)程中(zhōng)产生(shēng)的(de)應(yìng)力极(jí)小，有(yǒu)效避免了(le)对(duì)闆間(jiān)元(yuán)器件、連(lián)接器或(huò)外(wài)殼(ké)結構的(de)機(jī)械损傷，降低(dī)了(le)生(shēng)产報廢率。

3. 優异(yì)的(de)電(diàn)气(qì)絕緣与安(ān)全(quán)性(xìng)

價值：防止短(duǎn)路(lù)，保障設備運行安(ān)全(quán)。

效果(guǒ)：該材料具備极(jí)高(gāo)的(de)體(tǐ)積電(diàn)阻率和(hé)擊穿電(diàn)壓，符合嚴格的(de)電(diàn)气(qì)絕緣标(biāo)準。在(zài)填充複雜的(de)結構間(jiān)隙时(shí)，它(tā)能(néng)有(yǒu)效隔離不(bù)同(tóng)電(diàn)位(wèi)的(de)電(diàn)路(lù)，防止因(yīn)導热材料導電(diàn)或(huò)受壓溢出(chū)導致(zhì)的(de)電(diàn)路(lù)短(duǎn)路(lù)風(fēng)险。

4. 輕(qīng)量(liàng)化(huà)与設計(jì)靈活性(xìng)

價值：助力产品輕(qīng)薄化(huà)設計(jì)，降低(dī)綜合成(chéng)本(běn)。

效果(guǒ)：Tflex™ B200 具有(yǒu)較低(dī)的(de)材料密度(dù)，有(yǒu)助于(yú)減輕(qīng)設備的(de)整體(tǐ)重(zhòng)量(liàng)，符合現(xiàn)代(dài)電(diàn)子設備輕(qīng)量(liàng)化(huà)的(de)設計(jì)趨勢。同(tóng)时(shí)，其(qí)标(biāo)準厚度(dù)規格豐富，設計(jì)工程师(shī)可(kě)以(yǐ)根(gēn)據(jù)具體(tǐ)的(de)間(jiān)隙高(gāo)度(dù)靈活選擇，無需定(dìng)制複雜的(de)非(fēi)标(biāo)厚度(dù)，縮短(duǎn)了(le)研發(fà)周期。

1.汽车電(diàn)子与新(xīn)能(néng)源

應(yìng)用场(chǎng)景：车载(zài)充電(diàn)機(jī)、電(diàn)池管(guǎn)理(lǐ)系(xì)統、DC-DC 轉(zhuǎn)換器。

具體(tǐ)用途：用于(yú)填充電(diàn)池模組之(zhī)間(jiān)或(huò)功率模块(kuài)与水(shuǐ)冷(lěng)闆之(zhī)間(jiān)的(de)大(dà)間(jiān)隙。在(zài)汽车行駛的(de)振動(dòng)环(huán)境下(xià)，Tflex™ B200 的(de)高(gāo)形变能(néng)力能(néng)适應(yìng)热胀冷(lěng)縮带(dài)来(lái)的(de)尺(chǐ)寸(cùn)变化(huà)，确保长(cháng)期穩定(dìng)的(de)热傳導。

2. 工業自(zì)動(dòng)化(huà)与電(diàn)力電(diàn)子

應(yìng)用场(chǎng)景：变频器、伺服驅動(dòng)器、工業電(diàn)源。

具體(tǐ)用途：用于(yú)大(dà)功率 IGBT、整流桥等發(fà)热大(dà)戶的(de)散(sàn)热。工業設備內(nèi)部(bù)結構緊湊且(qiě)發(fà)热量(liàng)大(dà)，Tflex™ B200 能(néng)有(yǒu)效應(yìng)对(duì)複雜的(de)安(ān)裝(zhuāng)公(gōng)差，确保設備在(zài)惡劣环(huán)境下(xià)长(cháng)时(shí)間(jiān)穩定(dìng)運行。

3. 通(tòng)信(xìn)与网(wǎng)絡基礎設施

應(yìng)用场(chǎng)景：5G 基站射频單元(yuán)、服務(wù)器機(jī)箱(xiāng)、光(guāng)模块(kuài)。

具體(tǐ)用途：用于(yú)屏蔽罩(zhào)下(xià)填充或(huò) CPU 輔助散(sàn)热。其(qí)高(gāo)形变能(néng)力使其(qí)能(néng)适應(yìng)金(jīn)屬屏蔽罩(zhào)与 PCB 之(zhī)間(jiān)的(de)微小起(qǐ)伏，提(tí)供均勻的(de)接觸壓力。

4. 消費類(lèi)電(diàn)子产品

應(yìng)用场(chǎng)景：遊戲主(zhǔ)機(jī)、大(dà)功率電(diàn)源适配器、投影儀。

具體(tǐ)用途：用于(yú)填補主(zhǔ)闆芯片(piàn)与金(jīn)屬外(wài)殼(ké)或(huò)散(sàn)热片(piàn)之(zhī)間(jiān)的(de)不(bù)規則空(kōng)隙，有(yǒu)效降低(dī)設備表(biǎo)面(miàn)温(wēn)度(dù)，提(tí)升(shēng)用戶的(de)使用體(tǐ)验(yàn)。

萊尔德 Tflex™ B200 是(shì)一(yī)款專为(wèi)高(gāo)性(xìng)能(néng)热管(guǎn)理(lǐ)需求設計(jì)的(de)高(gāo)形变導热垫(diàn)片(piàn)。該产品屬于(yú)萊尔德 Tflex™ 系(xì)列中(zhōng)的(de)佼佼者(zhě)，特(tè)别針(zhēn)对(duì)需要(yào)填充較大(dà)縫隙和(hé)應(yìng)对(duì)複雜公(gōng)差的(de)场(chǎng)景進(jìn)行了(le)優化(huà)。它(tā)采用先進(jìn)的(de)矽胶(jiāo)与陶瓷填料複合技術(shù)，具備极(jí)佳的(de)柔软性(xìng)和(hé)潤湿(shī)性(xìng)。

Tflex™ B200 呈現(xiàn)獨特(tè)的(de)蓝色(sè)（部(bù)分(fēn)規格为(wèi)自(zì)然色(sè)），其(qí)核心(xīn)特(tè)性(xìng)在(zài)于(yú) “高(gāo)形变能(néng)力” 。它(tā)能(néng)夠在(zài)較低(dī)的(de)壓力下(xià)發(fà)生(shēng)大(dà)幅度(dù)的(de)壓縮形变，從而(ér)有(yǒu)效填充發(fà)热器件与散(sàn)热器之(zhī)間(jiān)存在(zài)的(de)微小空(kōng)隙和(hé)不(bù)平整表(biǎo)面(miàn)。作(zuò)为(wèi)一(yī)款标(biāo)準厚度(dù)范圍廣泛（通(tòng)常涵蓋 1.0mm 至(zhì) 5.0mm）的(de)材料，它(tā)不(bù)僅能(néng)提(tí)供高(gāo)效的(de)热傳導路(lù)徑，還(huán)具備優异(yì)的(de)電(diàn)气(qì)絕緣性(xìng)能(néng)。