導热矽胶(jiāo)片(piàn)

• 高(gāo)度(dù)順從

• 即使在(zài)低(dī)壓下(xià)也(yě)能(néng)保持(chí)低(dī)热阻

• 低(dī)介電(diàn)常數

• 組裝(zhuāng)和(hé)運輸时(shí)自(zì)然粘稠，容易粘附

1.极(jí)致(zhì)的(de)低(dī)热阻性(xìng)能(néng)

價值：顯著降低(dī)芯片(piàn)結温(wēn)，防止設備因(yīn)过(guò)热降频。

效果(guǒ)：凭借(jiè) 5.0 W/mK 的(de)高(gāo)導热系(xì)數，Tflex™ 700 能(néng)像“热高(gāo)速公(gōng)路(lù)”一(yī)樣(yàng)迅速将热量(liàng)從源头(tóu)傳導至(zhì)散(sàn)热器。相比導热系(xì)數較低(dī)的(de)材料，它(tā)能(néng)更(gèng)有(yǒu)效地(dì)控制設備温(wēn)升(shēng)，确保處(chù)理(lǐ)器始(shǐ)終(zhōng)以(yǐ)全(quán)速運行。

2. 极(jí)低(dī)的(de)裝(zhuāng)配應(yìng)力与高(gāo)順應(yìng)性(xìng)

價值：保護敏感(gǎn)元(yuán)器件，提(tí)升(shēng)产品良率。

效果(guǒ)：这(zhè)是(shì) Tflex™ 700 的(de)殺手(shǒu)锏。其(qí)超软特(tè)性(xìng)和(hé)高(gāo)形变能(néng)力使其(qí)在(zài)极(jí)小的(de)壓力下(xià)就(jiù)能(néng)被壓縮至(zhì)目标(biāo)厚度(dù)。这(zhè)意(yì)味着在(zài)組裝(zhuāng)过(guò)程中(zhōng)，它(tā)不(bù)会(huì)壓壞脆弱(ruò)的(de) PCB 闆、內(nèi)存颗(kē)粒(lì)或(huò)精密的(de)連(lián)接器，特(tè)别适合含有(yǒu)多(duō)種(zhǒng)高(gāo)度(dù)元(yuán)器件的(de)複雜電(diàn)路(lù)闆。

3. 優异(yì)的(de)长(cháng)期可(kě)靠性(xìng)与穩定(dìng)性(xìng)

價值：減少(shǎo)售後(hòu)維護成(chéng)本(běn)，延长(cháng)設備壽命。

效果(guǒ)：該材料具有(yǒu)极(jí)低(dī)的(de)揮發(fà)性(xìng)（Low Outgassing），不(bù)会(huì)像劣質(zhì)矽脂那(nà)樣(yàng)干(gàn)涸、硬化(huà)或(huò)产生(shēng)“泵出(chū)效應(yìng)”（Pump-Out）。即使在(zài)长(cháng)达數年(nián)的(de)高(gāo)温(wēn)運行後(hòu)，它(tā)依然能(néng)保持(chí)穩定(dìng)的(de)導热性(xìng)能(néng)和(hé)弹性(xìng)，确保热阻抗不(bù)会(huì)随时(shí)間(jiān)推移而(ér)增加。

4. 天(tiān)然粘性(xìng)与易用性(xìng)

價值：簡化(huà)生(shēng)产流程，降低(dī)制造成(chéng)本(běn)。

效果(guǒ)：材料两(liǎng)面(miàn)自(zì)带(dài)微粘性(xìng)，便于(yú)自(zì)動(dòng)化(huà)貼裝(zhuāng)設備抓取(qǔ)和(hé)定(dìng)位(wèi)，無需額外(wài)使用胶(jiāo)水(shuǐ)或(huò)離型膜處(chù)理(lǐ)。这(zhè)不(bù)僅提(tí)高(gāo)了(le)生(shēng)产線(xiàn)的(de)效率，還(huán)避免了(le)因(yīn)額外(wài)胶(jiāo)水(shuǐ)可(kě)能(néng)带(dài)来(lái)的(de)污染風(fēng)险。

1.汽车電(diàn)子与新(xīn)能(néng)源

應(yìng)用场(chǎng)景：電(diàn)池管(guǎn)理(lǐ)系(xì)統、车载(zài)逆变器、電(diàn)機(jī)控制器。

具體(tǐ)用途：用于(yú)填補動(dòng)力電(diàn)池模組或(huò)功率模块(kuài)与水(shuǐ)冷(lěng)闆之(zhī)間(jiān)的(de)空(kōng)隙。在(zài)汽车颠簸和(hé)劇烈温(wēn)度(dù)循环(huán)的(de)嚴苛环(huán)境下(xià)，Tflex™ 700 的(de)高(gāo)回(huí)弹性(xìng)和(hé)耐高(gāo)温(wēn)性(xìng)能(néng)确保了(le)持(chí)續穩定(dìng)的(de)热傳導，保障行车安(ān)全(quán)。

2. 通(tòng)信(xìn)与网(wǎng)絡基礎設施

應(yìng)用场(chǎng)景：5G 基站射频單元(yuán)、服務(wù)器機(jī)箱(xiāng)、核心(xīn)路(lù)由(yóu)器。

具體(tǐ)用途：用于(yú)高(gāo)功率射频芯片(piàn)、CPU 和(hé) GPU 的(de)散(sàn)热。在(zài) 5G 基站等戶外(wài)設備中(zhōng)，它(tā)能(néng)适應(yìng)高(gāo)温(wēn)环(huán)境，同(tóng)时(shí)解(jiě)決因(yīn)外(wài)殼(ké)变形導致(zhì)的(de)接觸不(bù)良问題(tí)。

3. 消費類(lèi)電(diàn)子产品

應(yìng)用场(chǎng)景：高(gāo)端遊戲主(zhǔ)機(jī)、顯卡(kǎ)、大(dà)功率電(diàn)源适配器。

具體(tǐ)用途：用于(yú)填補顯存颗(kē)粒(lì)、供電(diàn)模块(kuài)与散(sàn)热片(piàn)之(zhī)間(jiān)的(de)空(kōng)隙。其(qí)超软特(tè)性(xìng)非(fēi)常适合用于(yú)保護顯存等脆弱(ruò)元(yuán)件，同(tóng)时(shí)有(yǒu)效應(yìng)对(duì)遊戲过(guò)程中(zhōng)产生(shēng)的(de)爆發(fà)性(xìng)热量(liàng)。

4. 工業自(zì)動(dòng)化(huà)与医療設備

應(yìng)用场(chǎng)景：工業变频器、医療成(chéng)像設備、精密測量(liàng)儀器。

具體(tǐ)用途：用于(yú)散(sàn)热要(yào)求嚴苛且(qiě)对(duì)運行穩定(dìng)性(xìng)有(yǒu)极(jí)高(gāo)要(yào)求的(de)工業及(jí)医療設備。其(qí)優异(yì)的(de)絕緣性(xìng)也(yě)保障了(le)医療設備使用的(de)安(ān)全(quán)性(xìng)。

萊尔德 Tflex™ 700 是(shì)一(yī)款高(gāo)導热、超软且(qiě)具備高(gāo)順應(yìng)性(xìng)的(de)導热矽胶(jiāo)垫(diàn)片(piàn)（Thermal Gap Filler）。該产品屬于(yú)萊尔德 Tflex™ 高(gāo)性(xìng)能(néng)系(xì)列，專为(wèi)在(zài)极(jí)低(dī)裝(zhuāng)配壓力下(xià)填補發(fà)热源与散(sàn)热器之(zhī)間(jiān)的(de)空(kōng)隙而(ér)設計(jì)。

該产品采用獨特(tè)的(de)有(yǒu)機(jī)矽与陶瓷填料複合技術(shù)，呈現(xiàn)出(chū)深灰色(sè)或(huò)粉色(sè)（視具體(tǐ)子型号(hào)而(ér)定(dìng)，如(rú) HD700 常为(wèi)粉色(sè)），質(zhì)地(dì)极(jí)其(qí)柔软。它(tā)具有(yǒu)天(tiān)然的(de)表(biǎo)面(miàn)微粘性(xìng)（Tacky），無需額外(wài)塗抹粘合剂即可(kě)牢固附着在(zài)元(yuán)器件表(biǎo)面(miàn)，防止在(zài)組裝(zhuāng)或(huò)運輸过(guò)程中(zhōng)發(fà)生(shēng)移位(wèi)。

其(qí)核心(xīn)物(wù)理(lǐ)特(tè)性(xìng)包(bāo)括：

● 導热系(xì)數： 高(gāo)达 5.0 W/mK，屬于(yú)高(gāo)導热级别，能(néng)有(yǒu)效降低(dī)热阻。

● 超软材質(zhì)： 厚度(dù)范圍廣（通(tòng)常從 0.5mm 到 5.0mm），硬度(dù)极(jí)低(dī)（Shore 00 硬度(dù)約 54），具有(yǒu)极(jí)佳的(de)壓縮回(huí)弹性(xìng)能(néng)。

● 耐温(wēn)范圍： 工作(zuò)温(wēn)度(dù)范圍极(jí)宽，通(tòng)常为(wèi) -50°C 至(zhì) +200°C，适應(yìng)极(jí)端环(huán)境。

● 電(diàn)气(qì)絕緣： 符合 UL 94 V-0 阻燃等级，具備優异(yì)的(de)電(diàn)絕緣性(xìng)能(néng)。