1.
极(jí)低(dī)的(de)界面(miàn)热阻價值： 提(tí)升(shēng)散(sàn)热效率，防止設備过(guò)热降频。
效果(guǒ)： 由(yóu)于(yú)其(qí)极(jí)佳的(de)表(biǎo)面(miàn)潤湿(shī)性(xìng)和(hé)柔软度(dù)，Tflex™ 300 能(néng)夠完美(měi)填充發(fà)热芯片(piàn)与散(sàn)热片(piàn)之(zhī)間(jiān)的(de)微觀空(kōng)隙和(hé)不(bù)平整處(chù)，排除空(kōng)气(qì)（空(kōng)气(qì)是(shì)热的(de)不(bù)良導體(tǐ)），從而(ér)顯著降低(dī)接觸热阻，确保热量(liàng)能(néng)夠順暢地(dì)從源头(tóu)傳導出(chū)去(qù)。
2. 极(jí)小的(de)裝(zhuāng)配應(yìng)力
價值： 保護精密電(diàn)子元(yuán)器件，提(tí)高(gāo)产品良率。
效果(guǒ)： 傳統的(de)硬質(zhì)導热垫(diàn)可(kě)能(néng)需要(yào)很大(dà)的(de)壓力才能(néng)貼合，容易壓壞脆弱(ruò)的(de)PCB闆或(huò)芯片(piàn)封裝(zhuāng)。Tflex™ 300 的(de)高(gāo)形变能(néng)力使其(qí)在(zài)很小的(de)壓力下(xià)就(jiù)能(néng)达到飽和(hé)填充，有(yǒu)效減輕(qīng)了(le)对(duì)闆間(jiān)和(hé)敏感(gǎn)元(yuán)器件的(de)機(jī)械應(yìng)力，降低(dī)了(le)产品在(zài)組裝(zhuāng)和(hé)使用过(guò)程中(zhōng)的(de)破损風(fēng)险。
3. 優异(yì)的(de)電(diàn)气(qì)絕緣与安(ān)全(quán)性(xìng)
價值： 防止短(duǎn)路(lù)，保障設備運行安(ān)全(quán)。
效果(guǒ)： 它(tā)不(bù)僅導热，還(huán)具備极(jí)高(gāo)的(de)體(tǐ)積電(diàn)阻率和(hé)擊穿電(diàn)壓。这(zhè)使得它(tā)在(zài)接觸裸露(lù)電(diàn)路(lù)时(shí)也(yě)能(néng)提(tí)供安(ān)全(quán)的(de)絕緣屏障，防止因(yīn)導热材料導電(diàn)而(ér)導致(zhì)的(de)電(diàn)路(lù)短(duǎn)路(lù)事(shì)故。
4. 宽温(wēn)域适應(yìng)性(xìng)与可(kě)靠性(xìng)
價值： 适應(yìng)各(gè)種(zhǒng)惡劣环(huán)境，确保长(cháng)期穩定(dìng)。
效果(guǒ)： Tflex™ 300 能(néng)夠在(zài) -40°C 至(zhì) +200°C 的(de)宽温(wēn)度(dù)范圍內(nèi)保持(chí)穩定(dìng)的(de)物(wù)理(lǐ)和(hé)化(huà)学性(xìng)質(zhì)。它(tā)不(bù)会(huì)像導热矽脂那(nà)樣(yàng)干(gàn)涸、泵出(chū)或(huò)發(fà)生(shēng)相变，提(tí)供了(le)“安(ān)裝(zhuāng)即遺忘”的(de)长(cháng)期可(kě)靠性(xìng)，适應(yìng)從寒冷(lěng)戶外(wài)到高(gāo)温(wēn)引擎艙的(de)各(gè)種(zhǒng)應(yìng)用场(chǎng)景。
1.汽车電(diàn)子与高(gāo)级駕駛輔助系(xì)統
應(yìng)用场(chǎng)景： 激光(guāng)雷(léi)达、车载(zài)攝像头(tóu)、ADAS域控制器。
具體(tǐ)用途： 用于(yú)激光(guāng)雷(léi)达發(fà)射/接收(shōu)模組或(huò)攝像头(tóu)图(tú)像傳感(gǎn)器的(de)散(sàn)热。由(yóu)于(yú)这(zhè)些組件对(duì)矽污染极(jí)度(dù)敏感(gǎn)，Tflex™ 300TG 能(néng)在(zài)高(gāo)效散(sàn)热的(de)同(tóng)时(shí)，确保激光(guāng)束(shù)不(bù)衰減、鏡(jìng)头(tóu)不(bù)被污染，保障自(zì)動(dòng)駕駛系(xì)統的(de)感(gǎn)知精度(dù)。
2. 通(tòng)信(xìn)与网(wǎng)絡基礎設施
應(yìng)用场(chǎng)景： 5G基站射频單元(yuán)、光(guāng)模块(kuài)、服務(wù)器CPU/GPU。
具體(tǐ)用途： 用于(yú)高(gāo)功率射频芯片(piàn)或(huò)數據(jù)中(zhōng)心(xīn)服務(wù)器處(chù)理(lǐ)器的(de)散(sàn)热。其(qí)高(gāo)導热系(xì)數能(néng)應(yìng)对(duì)5G設備的(de)高(gāo)热流密度(dù)，而(ér)無矽特(tè)性(xìng)則保護了(le)高(gāo)速光(guāng)模块(kuài)內(nèi)部(bù)的(de)精密光(guāng)学元(yuán)件。
3. 消費類(lèi)電(diàn)子产品
應(yìng)用场(chǎng)景： 智能(néng)手(shǒu)機(jī)、平闆電(diàn)腦、AR/VR設備。
具體(tǐ)用途： 用于(yú)手(shǒu)機(jī)主(zhǔ)控芯片(piàn)或(huò)AR/VR設備內(nèi)部(bù)微型投影模組的(de)散(sàn)热。在(zài)狹小的(de)空(kōng)間(jiān)內(nèi)，它(tā)能(néng)以(yǐ)极(jí)薄的(de)厚度(dù)（如(rú)0.25mm或(huò)0.5mm）提(tí)供強(qiáng)大(dà)的(de)热傳導能(néng)力，並(bìng)防止揮發(fà)物(wù)影響微型顯示屏的(de)成(chéng)像質(zhì)量(liàng)。
4.医療電(diàn)子設備
應(yìng)用场(chǎng)景： 医用內(nèi)窥鏡(jìng)、便攜式超声設備、激光(guāng)治療儀。
具體(tǐ)用途： 用于(yú)散(sàn)热要(yào)求嚴苛且(qiě)不(bù)允許有(yǒu)任何化(huà)学揮發(fà)物(wù)干(gàn)擾的(de)医療成(chéng)像或(huò)治療設備，确保診斷結果(guǒ)的(de)準确性(xìng)和(hé)治療的(de)安(ān)全(quán)性(xìng)。
5. 工業自(zì)動(dòng)化(huà)与電(diàn)力電(diàn)子
應(yìng)用场(chǎng)景： 变频器、伺服驅動(dòng)器、工業電(diàn)源。
具體(tǐ)用途： 用于(yú)功率模块(kuài)（IGBT）与散(sàn)热片(piàn)之(zhī)間(jiān)的(de)热傳導。其(qí)长(cháng)期穩定(dìng)性(xìng)确保了(le)工業設備在(zài)24小时(shí)連(lián)續運行下(xià)的(de)散(sàn)热可(kě)靠性(xìng)。
萊尔德 Tflex™ 300 是(shì)一(yī)款高(gāo)性(xìng)能(néng)、高(gāo)導热系(xì)數的(de)導热矽胶(jiāo)垫(diàn)片(piàn)。作(zuò)为(wèi)萊尔德 Technologies 热管(guǎn)理(lǐ)解(jiě)決方案(àn)中(zhōng)的(de)核心(xīn)产品之(zhī)一(yī)，Tflex™ 300 專为(wèi)在(zài)低(dī)裝(zhuāng)配壓力下(xià)實(shí)現(xiàn)高(gāo)效热傳導而(ér)設計(jì)，是(shì)填充發(fà)热器件与散(sàn)热器之(zhī)間(jiān)微小空(kōng)隙的(de)理(lǐ)想(xiǎng)“縫隙填充剂”（Gap Filler）。
該产品采用陶瓷填充的(de)矽酮弹性(xìng)體(tǐ)作(zuò)为(wèi)基材，具備獨特(tè)的(de)物(wù)理(lǐ)特(tè)性(xìng)。它(tā)呈現(xiàn)出(chū)标(biāo)志性(xìng)的(de)粉色(sè)（部(bù)分(fēn)型号(hào)可(kě)能(néng)略有(yǒu)不(bù)同(tóng)），質(zhì)地(dì)极(jí)其(qí)柔软，具有(yǒu)很高(gāo)的(de)可(kě)壓縮性(xìng)。Tflex™ 300 表(biǎo)面(miàn)通(tòng)常具有(yǒu)天(tiān)然的(de)微粘性(xìng)（Naturally Tacky），無需額外(wài)使用胶(jiāo)水(shuǐ)即可(kě)牢固地(dì)附着在(zài)電(diàn)子元(yuán)器件表(biǎo)面(miàn)，防止在(zài)裝(zhuāng)配或(huò)運輸过(guò)程中(zhōng)發(fà)生(shēng)移位(wèi)。
其(qí)主(zhǔ)要(yào)物(wù)理(lǐ)特(tè)性(xìng)包(bāo)括：
導热系(xì)數： 高(gāo)达 3.0 W/mK，能(néng)夠有(yǒu)效降低(dī)界面(miàn)热阻。
硬度(dù)： 超软質(zhì)地(dì)（Shore 00 硬度(dù)約 38），能(néng)夠在(zài)极(jí)低(dī)的(de)壓力下(xià)發(fà)生(shēng)形变，适應(yìng)不(bù)平整的(de)接觸面(miàn)。
厚度(dù)范圍： 标(biāo)準厚度(dù)范圍廣泛，通(tòng)常從 0.5mm 到 5.0mm 不(bù)等，可(kě)根(gēn)據(jù)不(bù)同(tóng)間(jiān)隙需求靈活選擇。
電(diàn)絕緣性(xìng)： 具備優异(yì)的(de)介電(diàn)強(qiáng)度(dù)（>6kV AC），确保在(zài)導热的(de)同(tóng)时(shí)提(tí)供可(kě)靠的(de)電(diàn)气(qì)絕緣保護。
